柏承科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
柏承科技股份有限公司成立於1990年5月30日,總部位於台北市大安區,前身為柏成科技有限公司,1997年更為現名,主要從事製造急件樣品及少量多樣印刷電路板。2002年1月22日上櫃,2003年10月22日轉上市。
2.營業項目與產品結構
2022年營收比重為樣品板12%、印刷電路板85%、其他3%。
產品圖:
![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=32940f32-b9ff-47c6-a6de-352cdb83cbbe/6141產品-01.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=32940f32-b9ff-47c6-a6de-352cdb83cbbe/6141產品-02.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=32940f32-b9ff-47c6-a6de-352cdb83cbbe/6141產品-03.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=32940f32-b9ff-47c6-a6de-352cdb83cbbe/6141產品-04.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=32940f32-b9ff-47c6-a6de-352cdb83cbbe/6141產品-05.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=32940f32-b9ff-47c6-a6de-352cdb83cbbe/6141產品-06.jpg)
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圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要產品為硬式雙面與多層印刷電路板,產銷型態分為樣品板與量產板。樣品板銷售對象為電子廠商,作為其研發單位之產品試樣所需;6~7張基材以上屬於量產板。公司擁有IATF16949認證,可應用於汽車用板或相關週邊汽車用板。此外,公司亦提供半導體測試板。
2.重要原物料
公司產品主要原料包含基板、金鹽、銅箔、銅球、油墨、乾膜、化學品等。
3.主要生產據點
公司廠房包含桃園蘆竹廠、大陸昆山廠、大陸南通廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年產品銷售地區比重為台灣30%、大陸62%、美洲2%、東南亞3%、其他3%。
2.國內外競爭廠商
PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
(1)柏承科技(昆山)股份有限公司
曾於2015年2月在大陸的「全國中小企業股份轉讓系統」(新三板)掛牌上市,2018年下市,主要產品為傳統板、HDI一階、HDI RF、HDI二階、HDI Anylayer。
(2)柏承(南通)微电子科技有限公司
設立於2020年3月,預計2024年量產。
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