(一)公司簡介
1.沿革與背景
廣化科技股份有限公司成立於1998年，前身為斯利康科技股份有限公司，於2008年更為現名，為高功率器件(Discrete power devices)固晶機(Die Bonder)及解決方案(total solution)之提供者，其中在高功率器件的固晶機已經是利基型市場的領導者，在全球有70%的占有率。公司並於2008年在中國大陸上海設立分公司，且在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。公司在封測設備市場擁有自主研發技術能力，為大中華地區高功率分離元件封裝設備的主要供應商，擁有高市占率。
2.營業項目與產品結構
公司主要營業項目為半導體自動化生產機器設備、積體電路封裝及設計自動化工具、半導體製程、元件模擬軟體電路測試機器設備、積體電路可靠性測設備之研發與銷售及以上各產品之代理、進出口業務。
公司以半導體高功率分離元件封裝設備之研發製造為主，主要產品包括固晶機、取放機、點膠機、廻焊爐，其中固晶機為主力產品。近期還將跨入光型太陽能電池(HCPV)及 High Power LED全製程封裝設備發展。
2023年產品營收為機台佔87%，零件佔13%。產品應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體(MOSFET)，以及功率模組領域。
圖片來源：公司網頁
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司推出印刷製程Clip Die Bonder，結合高產出的真空焊接爐，其中印刷製程錫膏量的均勻性可有效的控制在±3%以內。其平坦度則優於所有其他的點膠劃膠方式，再加上真空焊接製程，解決了Die焊接後平坦度及氣泡率的問題，可有效的降低氣泡率到3%以下(die size在1x1~5x5mm範圍內)。
此外，公司推出之連續式真空迴焊爐突破傳統迴焊爐之技術瓶頸，該爐具低氣泡率、可連續式操作、自動flux過濾、高產出、高性價比、低氮氣量耗用、高可靠度、操作便利之特質等，可運用於各工業級如車用級高率器件(Power Device)半導體之迴焊。
2.重要原物料
主要原料及供應商：
1. 自動化機械及控制器/傳動組件：和椿。
2. Air Type Dispenser/Quick Joint/Filter過濾器：日商武藏高科技。
3. 銑床/車床/研磨加工：頂舜工業社，凱華高科技機械。
4. 鈑金焊接/骨架：喬匯實業。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年，公司產品銷售地區為內銷佔10%，外銷佔90%，公司以高功率分離元件封裝製程設備之研發製造為主，在分離元件大廠中，英飛凌、通用、ST等皆為公司客戶。
2.國內外競爭廠商
競爭對手主要為國外業者，如 ASM Pacific(荷蘭)、Canon Machinery(日)等。
