台灣典範半導體股份有限公司
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一、公司簡介
1.沿革與背景
台灣典範半導體股份有限公司成立於1998年7月,總部位於高雄,為專業IC封測廠,前稱為奔騰半導體股份有限公司,於1998年9月更為現名。
2.營業項目與產品結構
2022年產品營收佔比為:先進IC封裝55%、導線架IC封裝44%。
產品項目包括傳統導線架IC封裝(SOP、SSOP、TSOP、QFP)、超薄IC封裝(QFN)、記憶卡封裝、光學IC封裝(指紋辨識IC、光學滑鼠)等。產品應用除了原有的行動通訊、觸控 IC、USB3.0、相機及手機之記憶卡等,更跨足醫療用品、汽車感測用品等。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
主要產品 |
重要用途或功能 |
導線架 IC 封裝 |
TSOP、SOP、 QFP 系列 |
產品應用於消費性電子、電腦周邊、電源管理、驅動元件等。 |
先進 IC 封裝 |
超薄積體電路封裝 (QFN、Micro SD 卡等) |
產品應用於無線通訊、標籤 IC(IC Tag)、可攜式電子產品的儲存記憶卡、觸控面板驅動元件等。 |
2.重要原物料
主要原料為導線架、基板、金線、樹脂、塑膠盤。
3.主要生產據點
工廠位於高雄。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年產品銷售地區佔比為:內銷61%、外銷(以美洲、亞洲為主)39%。
根據台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,台灣 IC 封裝及測試市場 2022 年總產值達新台幣 6,630 億,較 2021 年成長 4%。公司2022年營收為新台幣 12.2 億,約佔整體封裝市場之 0.18%。
3.國內外競爭廠商
導線架 IC 封裝部份,主要競爭者有矽格、超豐、菱生等;先進 IC 部份則為矽品、華泰。其他IC封裝同業包括日月光、京元電、欣銓、台星科、精材、逸昌、碩達、鉅景、群豐、立衛、泰林、有成、久元、同欣電、誠遠、華東、福懋科等公司。
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