北京君正集成電路股份有限公司(300223.SZ)成立於2005年7月，自設立以來一直從事積體電路設計業務，在自主創新CPU 內核、多媒體技術、SoC晶片技術、功耗和電源管理技術、軟體平臺技術等5 大領域形成了15 項核心技術，已成為國內領先的32位元嵌入式CPU 晶片供應商，也是應用領域最廣、出貨量最大的本土嵌入式CPU晶片提供商。
公司擁有自主創新的32位元微處理技術XBurst，XBurst技術採用創新微體系結構，微處理器能夠在極低的功耗下高速發射指令，其主頻、多媒體性能、面積與功耗均領先於RISC微處理器內核，主要應用於移動便攜設備領域，如便攜消費電子、便攜教育電子、移動互聯網終端設備等市場，CPU晶片產品已用於指紋識別、學習機、點讀機、電子詞典、PMP、電子書、小筆電、學生電腦等多個細分領域。
大部分晶片廠商向IP供應商ARM、MIPS購買CPU IP內核進行晶片設計，只有Marvell、高通、Broadcom等國際知名企業通過取得指令集架構授權再自主設計內核，而公司的XBurst CPU內核為自主設計，是少數成功量產的CPU內核之一。
2007年，推出以XBurst內核為架構的JZ47xx系列處理晶片，具備多媒體處理能力，及低功耗優勢，廣泛用於教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦等。
2010年，公司與美國MIPS科技公司簽訂了「MIPS架構與MIPS核技術許可主協議」及相關的「針對MIPS32 體系結構的MIPS技術計畫表」協議，藉由購買MIPS32架構授權服務，用於其移動設備SOC晶片開發。
公司主營業務為32位嵌入式CPU晶片及配套軟體平台的研發和銷售，應用於攜消費電子、教育電子領域，其推出JZ4775處理器，鎖定智慧手錶、生物識別、教育電子、電子書、醫療器械、遊戲機等應用領域。
公司於2014年9月表示，公司的智慧晶片JZ4775已獲得數碼科技旗下的愛維視品牌廠的智慧眼鏡CLOUD-I採用。
2019年8月，擬與全資子公司-合肥君正，共同收購北京矽成之59.99%股權和上海承裕100%財產股份，交易完成後，公司將直接和通過上海承裕間接持有「北京矽成」100%股權，北京矽成旗下的ISSI，主營DRAM、SRAM、FLASH存儲晶片及類比IC的研發和銷售。
2019年，公司完成XBurst2 CPU的研發並進行產品的投片，持續進行RISC-VCPU的研發工作。
收購北京矽成後，公司產品分成四類，存儲晶片(SRAM、DRAM、FLASH)、類比與互聯晶片、微處理器晶片和智慧視頻晶片。存儲晶片、類比晶片和互聯晶片主要應用於汽車電子、工業與醫療、通訊設備及消費電子等領域；微處理器產品線主要應用於生物識別、二維碼識別、商業設備、智慧家居、智慧穿戴、教育電子及其他物聯網相關領域；智慧視頻產品線主要應用於安防監控、智慧門鈴、人臉識別設備等領域。
