一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於2000年3月，原名稱為「智森科技股份有限公司」，2004年4月合併「全天時科技股份有限公司」，同時更名為「全智科技股份有限公司」，是一家專業之RF IC測試公司。公司於2007年登錄興櫃市場掛牌交易。
2017年8月，公司被欣銓(3264.TW)收購後下市。
2.營業項目與產品結構
公司測試IC主要應用在智慧型手機等相關通訊產品，2016年產品營收比重成品測試佔比66%，晶圓測試佔比26%，服務收入佔8%，是家專業的射頻IC、高速數位IC、混合訊號IC、類比IC、電源管理IC等測試服務。
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司專注於手機及無線應用IC與RF/Mixed Signal晶圓產品測試解決方案與生產線擴充，且開發低成本測試機台並量產，提供客戶客製化的量產服務，客戶只需提供產品規格及測試項目，全智就可以在最短時間內完成量產測試，縮短客戶產品上市時間。
2.重要原物料及相關供應商
屬IC專業測試廠，無主要原料。
3.產能狀況與生產能力
工廠位於新竹竹科。
4.新產品與新技術
規劃開發超大頻寬之高頻晶片測試系統及程式技術、超微型封裝高頻晶片之高速自動分類技術、LTCC低溫共燒陶封裝之高頻晶片測試及分類技術、Solder Bump晶片晶圓級高頻晶片SOI Switch之測試技術、低成本射頻及SoC測試系統開發等項目。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據WSTS公布，2016年全球半導體市場銷售值約3,389億美元，年成長1.1%；總銷售量達8,241億顆，年成長4.7%，預估2017年全球半導體市場銷售額將達3,461億美元，成長2.1%左右。
2.銷售狀況
2016年產品內外銷比重為：35%：65%，其中外銷方面，亞洲市場佔39%、美洲市場佔26%。第一大客戶為手機PA大廠Anaddigics，比重佔約4成，其次為DSP Group、TV Tuner調頻器IC廠Maxlinear，分別佔 約1成。
3.國內外競爭廠商
在RF委外測試的競爭對手主要是日月光、京元電與矽格。IC測試同業則包括力成、久元、台星科、立衛、欣銓、矽品、南茂、泰林、訊利電、華東、超豐、逸昌、群豐、誠遠、碩達、福懋科、聯測等公司。
4.策略聯盟
2016年7月中旬，公司與欣銓簽訂策略結盟意向書。
