晟鈦股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
晟鈦股份有限公司成立於1987年7月28日,總部位於新北市新莊區,2004年1月30日登錄興櫃,2005年4月12日轉上櫃,2009年12月31日轉上市。
2022年以1.95億元收購寶光電子後,公司主要業務變更為從事PCB上游原材料磷銅球製造買賣、中游鑽孔代工,及PCB全製程生產銷售。
2.營業項目與產品結構
2023年Q3營收比重為PCB 32%、磷銅球57%、鑽孔10%。
產品圖:
![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=4fbf46e9-f023-4e41-bf50-e09e1575b47c/磷銅球.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=4fbf46e9-f023-4e41-bf50-e09e1575b47c/HDI.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=4fbf46e9-f023-4e41-bf50-e09e1575b47c/陶瓷板.png) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=4fbf46e9-f023-4e41-bf50-e09e1575b47c/Load Board PCB.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=4fbf46e9-f023-4e41-bf50-e09e1575b47c/單面鋁基板.jpg) ![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=4fbf46e9-f023-4e41-bf50-e09e1575b47c/軟硬結合PCB.png)
圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)磷銅球
原料採用LME註冊A級電解銅,符合Rohs規範,純度高達99.99%,其磷含量為400-650 mg/l。
(2)PCB鑽孔
提供個人電腦、筆記型電腦、個人數位助理、行動電話、液晶數位照相機、攝錄放影機、記憶卡、車用電腦、液晶電視、伺服器等電子資訊產品用之印刷電路板鑽孔代工。
(3)PCB全製程
從事小量多樣的印刷電路板製造業務,為客戶提供生產彈性、即時生產、快速交件等服務,終端應用於軍用、醫療、航空、安防、消費性、工業用、車用等領域。
2.重要原物料
產品 |
主要原料 |
PCB |
銅箔基板、多層壓合基板(Mass Lam)、乾膜、油墨、化學藥水、磷銅球 |
磷銅球 |
電解銅、磷銅粒 |
3.主要生產據點
公司生產基地包含新莊廠(PCB全製程)、蘆竹一廠(磷銅球)、蘆竹二廠(鑽孔加工)。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年銷售地區比重為台灣77%、美洲18%、亞洲4%、歐洲1%。
![](https://www.moneydj.com/kmdj/GetWikiFile.axd?file=4fbf46e9-f023-4e41-bf50-e09e1575b47c/3229客戶.jpg)
圖片來源:公司法說會
2.國內外競爭廠商
PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。
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