日月光投資控股股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

日月光投資控股股份有限公司成立於2018年4月30日，是由日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司，日月光每1股換發日月光投控普通股0.5股，由日月光讓與全部已發行股份予日月光投控；矽品每1股普通股換發之現金對價為55元，由矽品讓與全部已發行股份予日月光投控，由日月光投控支付現金對價予矽品股東。公司於2018年4月30日上市，掛牌類別為「半導體業」；同日日月光與矽品之股票終止上市，且成為其100%持股子公司，各自獨立營運。

公司名稱	總公司及工廠位置
日月光投控	總公司：高雄楠梓加工出口區；無工廠
日月光	總公司：高雄楠梓加工出口區 分公司：台北、中壢 工廠：高雄楠梓、桃園中壢
矽品	總公司：台中潭子 分公司：新竹、中科 工廠：台中大豐廠、台中中山廠、彰化廠、新竹1廠、新竹3廠

2023年產品營收佔比為：封裝服務44.14%、電子產品構裝技術及製造服務46.09%、測試服務8.57%。

2.營業項目與產品結構

公司名稱	業務內容
日月光投控	一般投資業
日月光	A.IC 服務 a.封裝：封裝及模組設計、IC 封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝。 b.測試：前段測試、晶圓針測、成品測試。 c.材料：基板設計、製造。 B.電子製造服務(EMS) 模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理。 C.其它 房地產開發、建設、房屋銷售物業管理及商場出租業務。
矽品	A.封裝： a.塑膠小型積體電路 (SO) b.塑膠四方平面積體電路 (QFP) c.四方平面無腳封裝積體電路（QFN） d.晶片尺寸式積體電路 (CSP) e.球柵陣列積體電路 (BGA) f.覆晶式球柵陣列積體電路 (FCBGA) g.覆晶晶片尺寸式積體電路 (FCCSP) h.晶圓級晶片尺寸式積體電路 (WLCSP) i.系統封裝模組 (SiP Module) j.扇出型-晶圓級封裝(FO-WLP) k.2.5DIC 封裝(2.5D IC Package) B.凸 塊： a.8 吋/12 吋積體電路晶圓凸塊 (8 " /12" wafer bumping) C.測試： a.8 吋/12 吋晶圓測試 (8 " /12" wafer sort) b.元件成品測試 (Final Test) c.系統層級測試 (System Level Test)

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

【日月光】

為台灣首家投入球狀閘陣列(BGA)封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝(Fine Pitch Wire Bonding)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer Level CSP)、多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-Die Packaging)、以及系統整合型(System in Package，SiP)封裝，與光電元件封裝(Optoelectronics Packaging)。

【矽品】

(1)晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)：高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，打金線的難度提高，使打線CSP封裝的整體成本高於覆晶封裝，封裝技術也逐漸由打線走向FCCSP。除了3G智慧型手機晶片外，另外AP、繪圖等晶片也開始往FC-CSP封裝的趨勢。

(2)覆晶球柵陣列封裝(FCBGA)：覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列(Ball grid array,BGA)封裝製程，可提供較好的電氣特性，並且大幅地提高接腳密度，降低雜訊的干擾，散熱性也較佳，還可縮小封裝尺寸，以符合高階產品和高性能的需求，為主流的封裝形式，應用於個人電腦的主要零件如繪圖卡、晶片組等。

(3)晶片尺寸封裝(CSP)：優點是體積小，可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3，主要應用在體積輕薄短小的消費性及通訊產品，如藍芽耳機、手機、平板電腦、PDA 等。

(4)晶圓級晶片尺寸式積體電路(WLCSP)：是指在晶圓上完成IC的封裝技術，而不是在晶圓切割後，可有效地縮減封裝體積，適合用於輕薄的行動裝置產品。

(5)系統級封裝(SiP)：基於SoC所發展出來的種封装技術，可包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、天線…等任一元件以上之封裝，應用於消費性及通訊產品，如微型硬碟、記憶卡、手機、平板電腦等。

隨著小晶片設計方法加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，2024年上半年，公司宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米，滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合需求。

2.重要原物料

【日月光】

主要封裝材料如：釘架、基板、金線、銅線、膠餅等。

3.主要生產據點

2022年7月，中壢工業區新建第二園區，總資金約300億元，2024年Q3完工。該園區以「自動化工廠」、「智慧建築」、「綠建築」三構面規劃而成的科技廠房，佈局先進封測技術。

三、市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比：美國63.64%、台灣12.11%、歐洲11.17%、亞洲及其他13.08%。

2.國內外競爭廠商

主要競爭大廠包括美國Amkor、大陸江蘇長電、通富微電、華天科技等公司。

四、轉投資相關

【日月光】

2015年1月，將環隆電氣的投資業務分割讓與新成立的環電公司，同時減資97.56%，股本降至4億元；分割後的環隆電氣，業務只剩系統封裝(SiP)。

2017年，公司與手機晶片龍頭高通合作，在巴西設立半導體封測廠，合資2億美元在巴西聖保羅州設廠。

2018年3月，與日商TDK合資成立日月暘電子，合資金額15億元，位於高雄楠梓加工出口區，日月暘將採用TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB），生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。

2018年8月，旗下環旭電子宣布，全資孫公司環海電子收購歐洲EMS廠Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.部份股權，金額7,800萬元人民幣。其主要營業項目為主機板及相關板卡的製造與銷售。

2019年1月，旗下環旭電子於大陸惠州興建大亞灣新廠，投資金額約13.5億元人民幣，主要用來生產視訊控制板、收銀機、伺服器主機板、新型電子產品等。

2019年12月，與日月暘進行簡易合併。

2024年2月，旗下子公司將以新台幣超過21億元的價格，收購晶片大廠英飛凌分別位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，以擴大在車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，預計在第二季底完成交易。透過此次收購英飛凌兩座後段封測廠不僅可增加日月光半導體產能、也同時滿足英飛凌後續訂單需求。

【矽品】

2017年11月，出售在蘇州轉投資的封測廠矽科30%股權予紫光集團。

【其他子公司】

2018年8月10日，宣佈旗下蘇州日月新半導體30%股權予紫光集團，金額9,533萬美元。

2020年7月，宣佈子公司環鴻科技與美律實業在台灣合資成立新公司-美鴻電子，雙方在音訊產品與微小化模組製造方面進行合作。美鴻電子主要業務為電器及視聽電子產品製造暨應用服務，將應用於音訊之相關設備。