USB 3.1是將USB 3.0傳輸速率由每秒5 Gbps增強至10 Gbps，它使用了更高效的數據編碼技術128b/132b，編碼耗損率為3%，較USB3.0的20%大為改善，有效數據傳輸性能可以達到USB 3.0現有水準的兩倍，並且基於現有的USB 3.0軟體堆棧和設備級協議，因此完全向下相容現有的USB 3.0介面、數據線，也要依然支援USB 2.0產品。
下圖為USB 3.1 LOGO，異於USB 3.0的是圖中的「SUPERSPEED+」這個名稱，代表未來運行在USB 3.1的狀態被稱作為「Super Speed Plus」，也就是傳輸速度較USB 3.0提高了一倍以上，達到每秒10 G次傳輸。
USB 3.1有Type-A、Type-B、USB Type-C、Micro-A、Micro-B、Micro-AB、Mini-A與Mini-B連接器等介面。其中USB Type-C為針對USB3.1設計的全新介面，尺寸約8.3×2.5毫米，且與APPLE的Lightning設計雷同，外觀上下端一致，使用者可不必再區分正反面，兩個方向皆可使用。USB Type-C加入USB Power Delivery技術，可廣泛應用於3C產品及行動裝置的充電作業，並可與之前的USB標準相容。連接器本身支援5V/5A供電，線材本身則要支援5V/3A供電，並且能支援DisplayPort；此外，具備有插拔一萬次的使用壽命，並擁有USB3.0兩倍傳輸速度優勢。
國內主要晶片廠商包括智原、祥碩、創惟、威盛、安國、鈺創、晶焱；相關連接器廠商為嘉澤、凡甲及宏致。
