可成科技股份有限公司

1.沿革與背景

可成科技股份有限公司成立於1984年11月23日，成立初期主要生產硬碟機之鋁合金壓鑄件，後投入鎂合金壓鑄技術開發及與筆電大廠合作開發筆電鎂合金壓鑄件，為全球知名智慧型手機及筆電機殼廠商。

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收比重為：機殼及內構件佔100%。

公司產品圖

圖片來源：公司官網

 (二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要從事金屬(鋁、鎂、鋅、不銹鋼等) 機殼及內構件製造，製程技術包括：鎂鋁合金壓鑄、鋁擠型、鍛造、沖壓、CNC加工、陽極等各式表面處理技術，產品包含筆電、平板、穿戴式裝置等消費性電子產品外殼及機構件，用於保護消費性電子產品液晶螢幕及零組件等，並提供熱傳導、防震及防止電磁波干擾等用途。近年來發展重心由消費型電子產品逐漸延伸至新能源車/車用、醫療、5G等應用。

鎂合金成型技術分為兩大類壓鑄法( Die-Casting)和半凝固成型法( SSF)，壓鑄法可細分為熱室壓鑄法(hot chamber)與冷室壓鑄法(cold chamber)，半凝固成型法可細分觸變成型法(Thixomolding)、流變成型法(Rheomolding)、觸變鑄造法(Thixocasting)及流變鑄造法(Rheocasting)。

可成則採用熱室壓鑄法，其優點包含技術較成熟、生產周期較短、產出率較高。
 
2.重要原物料

公司主要原料包含鎂合金錠、鋁合金錠、鋅合金錠、不鏽鋼板材及粉末等。

3.主要生產據點

公司旗下廠房包含台灣永康廠、大陸宿遷廠。

2020年底，公司將泰州廠出售並退出iPhone供應鏈。

2021年底，公司將蘇州可利廠、蘇州可勝廠出售，處分利益約為28億元。

2023年5月，公司為分散生產風險，規劃投資5千萬美元於越南設廠，預計於2025年開始量產，初期以生產筆電機殼為主。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重：台灣2%、亞洲96%、美洲2%。

公司NB客戶包含Apple、Dell、HP等。

2.國內外競爭廠商

公司主要競爭對手為鴻準、巨騰、比亞迪、Jabil等。