一、公司簡介
1.沿革與背景
易華電子股份有限公司成立於1973年，原名為台灣愛鋼(股)公司，1994年，由日商愛鋼株式會社將所持股份轉讓給新加坡商住友金屬鉱山亞太公司(SUMITOMO METAL MINING ASIA PACIFIC PTE LTD；以下簡稱SMMAP)，同時更名為台灣住礦電子(股)公司，主要經營積體電路及電晶體之導線架製造、加工及買賣。
2013年，將導線架部門分割予台灣住礦科技(股)公司，同年6月，SMMAP將持有本公司之部分股權轉讓予新加坡住礦電子材料有限公司(SUMIKO TAPE MATERIALS SINGAPORE PTE. LTD.；以下簡稱STM)。
2014年3月，由公司第二大股東長華電材(8070)收購STM全部股權而成為住礦電子之母公司，並更名為易華電子(股)公司。此外，還引進半導體封測大廠-南茂進行策略性投資，成為公司股東。公司同時也是全球5家COF(LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。
2.營業項目與產品結構
公司製造LCD面板驅動晶片所需捲帶式軟性IC基板(COF tape)，又分為增層法(Semi-additive)和蝕刻法(Subtractive)的COF製程技術。
2023年產品營收比重：捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)98%。
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司從事LCD驅動IC封裝用之捲帶式高階覆晶薄膜IC基板的製造及銷售，為LCD驅動IC封裝用之關鍵零組件。
LCD驅動IC封裝需要高密度的接合技術，依使用的封裝結構不同可分為：TCP(Tape Carrier Package)3層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板封裝，COF(Chip on Film)2層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板覆晶封裝，及COG(Chip on Glass)玻璃覆晶封裝。其中TCP的製程和COF類似，惟TCP承載的晶體及接腳都是懸空，所以不適合撓曲，否則會有斷腳的風險。COF的接腳則是直接平貼在Tape上，晶片直接和Tape產生共晶，而COF的Tape較薄，可以撓曲，使產品在製程上更有彈性。COG是將產品直接銲在LCD面板上，可以節省產品料帶的成本。
資料來源：法說
產品應用
資料來源：公司法說
2.重要原物料
產品原料2PI(1層Polyimide-聚亞醯胺加上1層金屬層)。
3.主要生產據點
公司工廠主要位於高雄南梓。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：內銷49%、亞洲51%。主要客戶包括聯詠、奇景光電、瑞鼎、通富微電子。
2.國內外競爭廠商
主要競爭者包括韓國Stemco(Samsung)及LGIT(LGD)、日商Flexceed、頎邦。
