華上光電股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
華上(6289.TW)成立於1998年9月28日，總部位於新竹湖口，為台灣LED晶粒與磊晶片製造廠。2002年12月26日登錄興櫃，隔年8月於台灣證交所掛牌上市。
公司於2022年9月26日終止上市。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事LED晶粒與磊晶片之研發、生產及銷售。
 
圖片來源：公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)發光二極體磊晶圓（LED WAFER）。
(2)發光二極體晶粒（LED CHIP）。
2.重要原物料及相關供應商
產品之主要原料及供應商如下：
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主要原料 |
供應商 |
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基板 |
升繹 |
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磊晶片 |
先發電光 |
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大小金粒等貴重金屬 |
光洋、昇美達 |
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地位於新竹湖口。
2009年12月，公司與大陸山西長治市合資，由長治高科產業投資公司投資60%、華上投資40%，共同籌設全新LED磊晶暨晶粒廠，開發廠區約13萬平方米，於2011年9月正式投產。其中，外延及晶元之年產能為50億支、藍寶石拉晶500萬片、藍寶石切磨拋500萬片。
2010年9月，公司與大陸江蘇省吳江經濟開發區管委會簽約，投資金額3000萬美元以內，於大陸江蘇省吳江設立LED磊晶廠，生產LED外延片及晶片等。2011年5月外延片生產線正式啟用。
2020年LED磊晶片年產能8萬平方英吋、LED晶粒1,000百萬顆。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
LED整體產業結構可分為上游磊晶片與晶粒製造、中游為晶粒切割/研磨、下游則為封裝與系統組裝等三個階段。上游是先從單晶片作為成長用的基板，再利用各種磊晶成長法(如:LPE、MOCVD、MBE等)長成多層不同厚度之多元材料薄膜，製造過程難度最高，良率僅約65~70%；中游則依LED元件結構之需求，先進行金屬蒸鍍，然後在磊晶片上透過光罩蝕刻及熱處理而製作LED兩端的金屬電極，經過基板磨薄、拋光後切割為LED晶粒；下游則使用封裝技術將晶粒封裝成LED成品，依各種市場需求包裝成各種應用產品，提供給各類應用市場使用。
2.銷售狀況
公司為擴展業務範圍至亞洲、美洲及歐洲等地區，不斷與國際大廠策略聯盟，藉此提高市場佔有率及品牌知名度。
2020年產品銷售地區比重為：台灣28%、亞洲72%。
3.國內外競爭廠商
主要競爭對手為：LG INNOTEK、Lumileds、NICHIA、Osram、Toyoda Gosei、三安光電、光鋐、泰谷、富采、台亞、新世紀、鼎元等。
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