共同封裝光學(CPO)
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共同封裝光學(CPO, Co-Packaged Optics)技術,是利用矽光子技術將EIC(電子積體電路)與PIC(光子積體電路)共同將在一個插槽上,形成模組與晶片的共同封裝,進而取代光收發模組,讓光引擎更加地靠近CPU/GPU,縮短電的傳輸路徑,減少傳輸耗損和訊號的延遲。
目前資料中心內部的資料傳輸是利用傳統插拔式光收發模組,傳輸路徑較長,因此當訊號傳輸速度上升到200G以上時,會造成訊號損失,而CPO技術可縮短資料傳輸路徑、降低訊號損耗及延遲。此方案已獲得微軟、Meta等大廠認證並採用在新一代網路架構。
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