翔昇電子股份有限公司
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翔昇電子股份有限公司(6114.TW)成立於中華民國七十一年七月一日,總部位於桃園中壢,公司產品為雙面印刷電路板及多層印刷電路板之生產,其中多層印刷電路板營收比重最大,佔8成以上,產品主要應用於繪圖卡、顯示卡及電腦週邊卡板。公司於2006年擴廠生產軟硬複合板專業製造,以期擴大應用至手機、DSC、DV 等通訊和消費性電子產品。
公司產品主要原料項目為基板、玻璃布、銅箔、乾膜、油墨等,主要供應商說明如下:
基板:尚茂、陸裕、合正、宏寅、欣壢。
玻璃布:尚茂、聚鼎、陸裕。
銅箔:金居、台灣銅箔。
乾膜:長興、享富、華立。
油墨:田村化研、冠品、台灣太陽、詠翰、聯致、勝迅。
公司2010年6月15日公告,股東會通過擬在新台幣3億元範圍內,以現金增資公開申購或私募方式發行普通股或可轉債案。此外,還同時通過辦理減資,減資比率49.69%,減資後每仟股換發503.129346股。減資目的是用來彌補累積虧損、改善財務結構並提高每股淨值。
2014年營收比重:電子材料89%、印刷電路板10%。
2015年公司公告獲准更名為「久威國際股份有限公司」,簡稱變更為「久威國際」。
公司產品圖
圖片來源:公司網站;http://www.htelec.com.tw
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