嘉聯益科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

嘉聯益科技股份有限公司成立於1992年11月3日，總部位於新北市樹林區，2003年4月與百稼企業股份有限公司進行合併，為全球前十大、台灣第一大軟板廠。

瀚宇博於2019年8月斥資24.38億元，以私募及換股方式取得嘉聯益股權，成為嘉聯益最大單一股東。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事各式軟性電路板(FPC)之設計、開發、製造、加工及買賣之業務，產品包括單面板、雙面板、單+單、單銅雙做、多層板、軟硬結合板等，產品應用涵蓋平板電腦、智慧型手機、超薄筆電、衛星導航、車用電子、穿戴式裝置、虛擬實境等。

2024年Q3產品應用比重為電腦45%、通訊電子34%、車用&醫療3%、消費電子18%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

軟性印刷電路板又稱為軟板，是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含銅箔基板、PI保護膜、化學藥水及電子零件。

3.主要生產據點

公司生產基地位於新北樹林、桃園觀音、大陸昆山、大陸蘇州、大陸深圳、美國加州、芬蘭奧盧。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為大陸45%、美國35%、台灣8%、其他12%。

2.國內外競爭廠商

軟板主要競爭對手包含臻鼎-KY、Nippon Mektron(旗勝)、M-flex(維訊)、台郡、Interflex、Yong Poong(永豐)、SIFLEX、Sumitomo Electric、Fujikura(騰倉)、景旺電子、富萊盈、弘信電子、毅嘉等公司。