福葆電子股份有限公司
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公司成立於中華民國八十五年十二月十九日，過去為提供金屬凸塊晶圓製作 (Bumping)、金屬凸塊晶圓測試、晶片捲帶承載接合封裝(TCP；COF)及捲帶自動接合測試等製程技術加工服務，主要運用於液晶顯示器關鍵零組件-驅動IC之封裝及測試，主要客戶為LCD驅動IC設計製造公司、記憶體生產廠商及IC設計公司等。為國內最早能提供TFT-LCD及STN-LCD Driver IC之金凸塊接合、封裝與測試Turn Key Service之公司。
公司生產金凸塊產品主要客戶為奕力科技、敦茂科技、聯詠科技及晶磊科技。生產之TCP產品最終客戶為友達、華映、LG、Samsung等大廠。
惟因經濟規模及生產良率因素，仍在虧損中，公司為改善經營體質，以私募引進李洲科技股份有限公司為最大股東。除有效改善公司財務體質，並確立公司朝向LED業務發展的方向。
公司計畫轉型為LED相關產品加工與應用廠，已進入量產產品有LED T8燈管，及持續開發低價位LED家用照明產品、高亮度LED應用產品等。2009年LED照明產品佔產品比重3%。
2011年5月，公司獲准更名為政德光電科技股份有限公司。
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