和鑫光電股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於1999年9月，原為彩色濾光片廠商，後期轉型為觸控感應器製造廠，並以投射式電容技術為主，主要股東為彩晶。2021年，公司朝向Tablet與Notebook等IT產品發展，更進一步推升AMOLED產品應範圍。公司持續開發高階HIAA、高屏占比之全面屏與TDDI等技術，滿足不同世代線的AMOLED廠需求，終端產品應用涵蓋世界主要手機品牌廠商，成為觸控產品的技術領先供應商。

2023年9月18日起，公司更名為「精金科技股份有限公司」。

2.營業項目與產品結構

公司產品包括觸控感應器與薄膜電晶體背板等產品，觸控感應器產品包含提供專業代工生產觸控感應器或模組及提供觸控感應器設計與生產；薄膜電晶體背板產品部份，包括代工生產薄膜電晶體元件玻璃及提供薄膜電晶體玻璃設計與生產。

2022年產品營收比重為觸控產品佔87%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

投射式電容觸控面板藉由 ITO 透明圖形電極與手指或導體形成電容感應，藉由控制 IC 處理成裝置系統可判讀的座標訊號。ITO 電極以水平與垂直交錯方式串接排列，面板四周由金屬線路連接到控制 IC，當無導體接觸面板時各 ITO 電極之間產生固定的電容值，控制 IC 紀錄該狀態為基準。當有導體接觸面板，導體與 ITO 電極之間產生新的電容導致接觸區域電容值產生變化，控制 IC 藉由偵測計算電容變化來定位並轉換成座標訊號，應用包括多點觸控手機、平板電腦、AIO PC、電子書、GPS、MP3等。

圖片來源，公司網頁

2.重要原物料及相關供應商

公司主要原物料為觸控感測玻璃、軟板、化學品等，由正達供應觸控感測玻璃、軟板為台郡提供、化學品的供應商為三福化，另外，提供設備儀器的公司有晶彩科、志聖及大量等廠商。

3.產能狀況與生產能力

旗下南科廠區原有兩座5代廠，2013年底以42億元出售給母公司彩晶，現僅以1座5代線生產。

公司擁有之5.5代(1300X1500mm)OCTA觸控感應器製造廠，生產包括智慧型手錶、手機、平板之各種尺寸級距的產品，可滿足不同世代線的AMOLED需求。

4.新產品和新技術

公司瞄準利基型產品市場應用技術為主，完成電子標籤薄膜電晶體背板的相關技術與產品開發。
 
在OCTA產品線之外的工控領域應用，已成功開發數款工業電腦應用觸控產品，該系列產品已穩定量產，此外布局在高端的航空應用觸控產品也持續在終端客戶驗證。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

根據Sigmaintell資料顯示，2021年全球智慧型手機面板出貨約19.4億片，年成長2.6％，據CINNO Research報告顯示，2021年全球AMOLED智能手機面板出貨量約6.68億片，同比增長36.3%。

2.銷售狀況

2022年產品銷售區域比重為內銷佔14%，外銷佔86%。

主要客戶為彩晶、三星。

3.國內外競爭廠商

國內競爭廠商有洋華、介面、群創、達鴻等，國外競爭廠商Nissha Printing、Smart Technologies、Melfas等。

(四) 財務相關

1.轉投資

2018年，公司跨足商旅經營，將持有的台北市基隆路大樓，部分樓層與白石股份有限公司經營一般旅館之用，取名「瀚寓」，租賃期間自起租日起15年，另一半為商辦之用。「瀚寓」由和鑫持股42%、彩晶20%，其他則為華新集團投資。未來將從旅宿出發擴展餐飲及新零售的服務。