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捲帶式封裝
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捲帶式封裝
採用捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)技術的一種封裝方式,目前在10.4吋以上液晶面板的應用比重達9成,亦用在LCD驅動IC及CPU封裝上。
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分類主題:
IC封裝-MCP
‧
IC封裝-LCD驅動IC封裝
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