晶元光電股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

晶元光電股份有限公司(簡稱：晶電，代碼：2448)成立於1996年9月19日，為台灣第一大、全球全球前三大晶粒廠，亦是全球第一大LED磊晶廠商。

2012年，公司以股份轉換方式100%併購廣鎵，2015年合併台積固態照明。
 

2.營業項目與產品結構

公司產品包括：四元(紅黃光)LED磊晶片及晶粒、氮化物(藍綠光)LED磊晶片及晶粒、紫外線/紅外線LED晶粒、面射型雷射(VCSEL)代工服務、HCPV太陽能晶片等。

2019年產品營收比重為：高亮度LED晶粒90%、高亮度LED磊晶片1%、其他9%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

產品包括四元(紅黃光)LED磊晶片及晶粒、氮化物(藍綠光)LED磊晶片及晶粒、紫外線/遠紅外線LED晶粒，產品應用範圍包括戶外大型螢幕、儀表板、車燈、家電指示燈、電話背光源、手機背光源、電腦及週邊指示燈、工業、顯示器背光源、農業、醫療、景觀、室內、戶外照明等。

2011年，公司研發高聚光型太陽能電池(HCPV-High Concentration Photovoltaic)使用的HCPV太陽能晶片，經封裝廠封裝後，再交由模組廠生產高聚光型太陽能模組與系統。

2015年，公司與億光合作開發紅外線的特殊應用，展出紅外線技術－高效能轉換率的紅外線晶片，並獲汽車、夜視功能、醫療等產品訂單。

2019年1月，公司為因應5G及其他消費性電子產品廣泛應用所帶動之商機，與「環宇-KY」簽署策略合作協議書，公司及100%持有之子公司「晶成半導體」將提供環宇-KY 6吋晶圓代工服務，而環宇-KY及其子公司將提供三五族化合物半導體製程技術支援，環宇-KY並預計於2019年第一季末之前投資取得「晶成半導體」普通股1,640萬股，佔晶成半導體目前已發行普通股1億股之16.4%。

2.重要原物料及相關供應商
 

3.產能狀況與生產能力

公司生產據點位於苗栗、竹科、南科、大陸廈門、常州，在併購璨圓後，持有MOCVD機台達480台以上，產能增加約二成以上。

截至2016年3月，公司在台灣與大陸共有15處生產據點，其中竹科五廠及子公司璨圓平鎮廠之廠區空間太小，已不符合集團未來產能規劃及新事業領域佈局之需求，且生產成本偏高，致產能利用率低，故公司決議將竹科五廠出售、璨圓平鎮廠則於2016年Q4辦理停產；停產廠區之部分機台則分別移轉至其他廠區汰舊換新或集中生產，以期降低生產成本。

4.新產品與新技術

2014年Q3，晶電與國嚴運儀科中心及中央大學共同研發UV LED(紫外光發光二極體)製造技術，計畫將透明導電膜以先進材料石墨烯取代氧化銦錫(ITO)，提升發光效率。

2015下半年公司表示，UVA LED晶片已接獲全球前兩大美甲機訂單；此外並與日本客戶合作開發UVC LED。

2016年新產品將著重於四元/紅光LED及紅外線產品，包括：Flip Chip、CSP、IR LED、UV LED，以及應用於功率元件的GaN-on-Si、用於車尾燈與方向燈照明的四元LED。

2017年新產品集中於Mini LED、Micro LED、VCSEL磊晶片等，其中，公司與台灣(友達、群創)、大陸、韓國的面板廠與手機廠共同開發Mini LED作為發展Micro LED的中繼站。其Mini LED之晶粒尺寸約在100微米，與50微米以下的Micro LED不同，產品預計2018年推出應用在小間距顯示屏、電視、手機背光及車用顯示器產品等。

公司2015年以既有的4吋MOCVD機台設備投入VCSEL磊晶片生產，現階段應用於光通訊產品為主。因VCSEL磊晶片使用在測距、人臉之辨識較LED精準，且2017下半年公司也接獲新客戶訂單，故預計2018年將增加7~15台6吋MOCVD機台，用以生產VCSEL磊晶片。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

上游廠商的主要產品為磊晶圓，利用磊晶技術在基板上成長多層不同厚度之多元材料薄膜，將磊晶片交給中游廠商。中游廠商依元件結構需求，於磊晶片上進行金屬蒸鍍、曝光、光罩蝕刻、電極製作、切割崩裂等程序。下游封裝廠將晶粒單粒取出，以銀膠黏著在金屬導線架前端，再以金線分別接合在黏著的晶粒與另一導線架上，之後放入灌有樹脂的模具中，待樹脂硬化後取出剪腳為LED，產品可應用於顯示看板、指示燈、顯示器等。

LED需求方面，2012年LED TV滲透率將由42%提升至68%，LED MNT滲透率由40%升至72%，再加上平板電腦及智慧型手機大幅成長下所需的背光需求，LED背光源產值可望成長20%。

此外，早期42吋液晶電視需要使用600多顆LED作為背光源，現在只需要40多顆，如果導入覆晶LED，用量可再減少3成左右，對電視廠商來說可降低成本。不過，隨著液晶電視平均出貨尺寸持續放大、2015年估可從2014年的39吋增至40吋，以及4K2K機種滲透率提升，相關因素應可適度減緩LED跌價衝擊。

2.銷售狀況

2019年銷售地區比重為：台灣17%、亞洲81%、其他2%。

晶電直接供應LED晶粒給Citizen、CreeInc(CREE)、Luminus Devices、Osram、Sanken Electric、Stanley Electric、Toyoda Gosei、三星電子、日亞化等，LED晶粒應用之LED照明客戶包括GE、IKEA、OSRAM、Philips、台達電、陽光照明、雷士照明；LED封裝客戶為Rohm、光寶科、宏齊、佰鴻、東貝、億光等。

晶電布局車用市場，且與Toshiba專利相互授權，已獲得國際兩大車廠BMW、BENZ訂單。

2015年上半年，公司與艾笛森連手拿下印度LED標案，金額逾3億元。

2017年公司與鴻利智匯簽訂4年期車用LED晶片供貨合約，項目涵蓋四元LED、藍光LED等。

mini LED方面，公司與大陸面板商合作開發電競產品專用mini LED背光源，預計將於2018年Q4及2019年Q1開始出貨，其終端客戶為美系廠商。

3.國內外競爭廠商

國內競爭廠商包括光磊、光鋐、華上、新世紀、鼎元、璨圓、聯勝，國外競爭者包括Cree Inc、Rohm、Toyoda Gosei、Bridge Lux、Nichia、Osram、Philips Lumileds、Semileds、洲磊等。

(四) 財務相關

2012年3月17日，上海亞明照明與大友光電、晶電合資高壓LED(HV-LED)模組與高壓LED(HV-LED)燈項目，總投資1億元人民幣，合資公司註冊資金6000萬元，亞明照明佔50%，大友40%、晶電10%股份；晶元提供HV-LED晶粒、大友負責HV LED封裝技術、亞明負責成品燈技術。

HV-LED光效超過110lm/W，HV-LED可應用於交流高壓驅動的照明市場，相較於普通LED(低壓)，HV-LED簡化驅動電路的設計，減少了零組件的使用，使得驅動電路功率損耗更低，可靠性高，結構小型化，應用成本亦大幅降低。

2012年5月21日，公司以每股17.5元取得LED照明模組廠葳天800萬股，總投資1.4億元，持股比重約17.39%股權。葳天科技主要產品為高功率LED光源封裝及模組，2010年導入高電壓LED系列，同時也跨入模組市場。

台塑集團透過旗下南亞光電，結合晶電、嘉晶、福懋科與工研院合作推出LED照明之自有品牌，第一條LED照明自動化產線可量產7W、10WLED燈泡及燈管產品，規劃於2012年6月量產。

2013年，光寶與晶電合資之晶品規畫擴產，新增8台MOCVD機台。

2013年12月計畫，晶電透過旗下轉投資正誼科技進行藍綠光LED晶粒擴產，於2014年首季量產。

2014年6月23日，晶電以8.36億元，標下茂光電廠房，進行四元LED擴產計畫，新產能預計於8月開出，第3季四元LED產能立增10%：此外，由於遠茂光電渴容納的產能龐大，晶電預計明年標下新廠擴建藍光產能。

2014年11月13日，公司與璨圓合併，其股份轉換比例為1：3.448，轉換基準日訂為2014年12月30日，璨圓同時終止股票上市買賣。

2015年1月10日，公司以每股1.46元，合計8.25億元收購台積電旗下LED照明廠「台積固態照明」94%之股權，藉由此次併購案，將有助於LED矽基板技術提升，增加國際市場的競爭力及防禦力。

2015年5月，公司決議與子公司元芯光電合併，其中元芯為消滅公司。

2018年5月，公司宣布將旗下LED與雷射業務、VCSEL代工業務、模組與元件業務等三大事業體，分割成為三間公司，以原有的晶電，持有兩家100%子公司方式呈現。其中，「晶電企業」將專注於公司原有LED及雷射事業；「晶成半導體」主導VCSEL、矽上氮化鎵(GaN-on-Si)等半導體代工業務；「晶電新科技」則負責模組與元件事業。公司預計2018年底前完成分割。

2020年6月18日，公司及隆達(3698)宣布，雙方擬以換股方式共同成立投資控股公司，該投資控股公司與兩家公司換股比例暫訂為：晶電1股換投資控股公司0.5股、隆達1股換投資控股公司0.275股，晶電、隆達將成為投資控股公司100%持股之子公司並下市。轉換基準日及投資控股公司掛牌上市日因為大陸反壟斷審查尚未通過，將由原先計劃2020年10月20日延後至2021年1月6日。
 

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