萊迪思半導體 Lattice Semiconductor
LSCC
成立日期：1983年
上市日期：1989年
經營項目/產品：
該公司是美國的IC設計公司，與子公司群專門開發、設計、銷售矽基與矽致能產品、開發板，以及開發用硬體設備等半導體產品，該公司另處理相關的智慧財產權授權、服務，與銷售業務，協助客戶解決邊緣運算至雲端等網路環境的疑難雜症。該公司旗下產品及方案可應用於5G無線通訊、路由器、超大規模資料中心、電腦運算、智慧家庭、人工智慧、工業物聯網、工業機械、汽車工業、先進駕駛輔助系統(ADAS)，與消費性產品，如擴增實境/虛擬實境(AR/VR)裝置，等產業領域。該公司主要產品為現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)裝置，這些彈性、低功耗、小封裝，且最佳化效能的FPGA產品，可滿足客戶對電源效率、記憶體頻寬、功率調節，以及可整合複雜功能至高精簡尺寸的技術能力等技術需求，協助客戶更快開發自家產品。該公司旗下擁有Lattice Avant、Certus、LatticeECP、Lattice Mach、Lattice iCE，以及Lattice CrossLink等FPGA產品品牌，與Lattice Radiant FPGA設計軟體等產品。除了FPGA產品，該公司另銷售影像連結特定應用標準產品(ASSP)，這條產品線則未再開發新產品。該公司旗下業務統整為單一部門運作，並未拆分成複數部門。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒。
同時於美國加利福尼亞州矽谷、加拿大、新加坡、菲律賓、中國，以及馬來西亞等地設有辦公室。
競爭情況：
該公司競爭對象為其他大牌FPGA產品，或是特殊應用積體電路(ASIC)、ASSP，與微控制器的產品生產商，如AMD、Intel、Microchip Technology、QuickLogic，以及Achronix Semiconductor等公司。
產業地位，銷售概況：
該公司是全球領銜的FPGA產品公司。
依據客戶所屬的終端市場來看，通訊與運算佔總營收44.8%，工業與汽車佔46.5%，消費性電子產品佔8.7%。
依據銷售管道來看，經銷商銷售佔總營收89.4%，直接銷售佔10.6%。
依據業務市場來看，亞洲佔總營收65.3%，美洲佔19.9%，歐洲佔14.8%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司是無廠IC設計公司，需依靠合作的晶圓代工廠商供給矽晶圓，並生產矽產品。晶圓代工部分，該公司與台積電(TSMC)、Samsung、聯電(UMC)、USJC等公司合作生產自家產品，並向Epson採購矽晶圓。
組裝部分，該公司由日月光控股(ASE)，與Amkor Technology協助進行組裝程序。
測試部分，該公司主要依靠日月光控股於台灣、馬來西亞兩地測試產品，並依靠Amkor於日本測試產品。該公司另依靠京元電子(KYEC)於台灣測試產品。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為有使用FPGA產品需求的代工生產商(OEM)，與經銷商族群，其中，生產商族群業務涵蓋通訊與電腦運算、工業、汽車工業，以及消費性產品等終端市場。該公司透過自家團隊，或是合作的經銷專員，共同販售自家產品。
研發及投資的方向：
該公司研發方向為開發新產品技術，持續給予客戶良好的產品使用體驗，以此維持、增進該公司於產業領域的競爭力，該公司的研發專案聚焦於新專有產品發、先進封裝、現有產品加強、軟體開發工具、矽智財軟核，以及專為客戶應用打造的軟硬體解決方案等領域。該公司主要於位於美國總部、加州矽谷、加拿大、中國、菲律賓，以及馬來西亞的研發中心，開發新技術。
於2023年12月宣布與NVIDIA合作，應用自家FPGA技術，與NVIDIA的Jetson Orin工業模組、IGX Orin人工智慧平台，加速開發邊緣運算人工智慧技術，展望以此增進連結感測器至AI電腦應用的效率，拓展開源開發者社群，同時為客戶，及產業生態系帶來創新技術，協助客戶簡化，並加速執行邊緣至雲端AI應用技術。
