印能科技股份有限公司

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

印能科技股份有限公司成立於2007年，是國內第一家提供並導入量產以高壓高溫烤箱解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司。公司率先提出未來先進封裝將面臨的四大製程問題：製程氣泡、產品翹曲、產品散熱、高溫熔錫，因此以提供先進封裝製程問題的解決方案作為創業市場的切入，提供一整套解決問題並降低製造成本的系統。

 

2.營業項目與產品結構

 

主要業務包括氣動與熱能製程解決方案、自動化系統解決方案、製程效能整合解決方案，迄2023年營收比重為氣動與熱能程解決方案佔83%，自動化系統解決方案佔10%。 

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

公司針對封裝製程中產生的氣泡、翹曲、金屬焊熔和散熱等問題所推出的壓力烤箱、相關封裝測試設備及先進封裝製程與測試技術的解決方案，其中自主研發的高低壓高溫除泡系統，解決了長期封裝製程中的氣泡問題，是業界公認的「製程除泡解決專家」。此外，公司所研發的區域型自動化物料搬系統，是藉由烘烤站的印能除泡設備搭配適用於封裝廠的新型天車系統，解決封裝廠自動化的難題。

 

2.重要原物料

 

主要原料為腔體及電控。

 

3.主要生產據點

 

主要工廠為新竹香山廠。

 

(三)市場銷售與競爭

 

1.銷售狀況

 

迄2023年主要銷售地區為東亞佔77%，東南亞佔7%，北美佔14%。主要客戶包括台積電、日月光投控。