Moto Droid手機於2009年11月上市，首波由美國電信業者Verizon Wireless上市，Motorola Droid應該是Andorid第三代手機，前兩代分別是Google G1 與MyTouch 3G(HTC Magic) ,因此與它相比較的就應該是iPhone 3GS，而事實上也是如此，Droid從上市前的廣告中，就是針對這iPhone 3GS的主要缺點作為宣傳的重點，如封閉的系統、無實體鍵盤、電池不能更換、不能增加記憶體、不能多工使用、照相畫素過低、無散光燈...等。
Droid與iPhone 3GS硬體規格比較
Droid iPhone 3G
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螢幕 3.7吋 3.5吋
容量 16GB(卡) 8/16/32GB
相機 5百萬 3百萬
閃光燈 有 無
照相縮放 有 無
換電池 有 無
多工處理 有 無
App Store Android Market iTunes App Store
估計成本 美金178.96元 美金179.11元
就銷售數字是相當搶眼的，2009年11月上市後，當年度銷量就達200萬支以上，雖然較iPhone 3GS的為870萬支稍低，但也對Apple造成一定的壓力(Droid 第一週賣出25萬部，iPhone 3GS第一週出貨量則是160萬部)。
iPhone 3GS速度流暢是大家都知道的，而Droid很快的也贏得相同的讚賞。CNET的評測中提及“相對於之前較遲緩的幾款Android手機，Droid的內部效能大躍進。”Droid在開啟應用程式與選單，和捲動瀏覽與切換顯示的速度都很快。其主要的原因是：Droid是首款採用Android 2.0作業系統的手機，並且使用TI OMAP 3430處理器最為整台手機的核心處理器，這顆處理器，與iPhone的類似，都是根據英國晶片設計大廠ARM的新架構Cortex-A8來設計的，相對於以往的架構，Cortex-A8能提供「兩、三倍以上的效能表現」。
兩支手機也都選用Imagination Technologies的PowerVR繪圖晶片，PowerVR SGX以每秒處理數百萬三維圖形（triangles-per-second）的效能著稱，遠遠超越其他手機和舊款iPhone。
其他相似的內部規格，包括高記憶容量（16GB或32GB)，和提供3G、Wi-Fi和藍芽連線的通訊晶片。
從兩支手機的硬體規格來看，兩者不相上下。而從不同的調查也都顯示Android作業平臺在智慧型手機市場的受歡迎程度已經和iPhone勢均力敵。市調機構Crowd Science調查顯示，40％的黑莓機（Blackberry）用戶在換手機時會選擇iPhone，但另有三分之一的黑莓機用戶卻傾向選擇Android平臺手機。Crowd Science調查也發現，Android手機用戶當中有90％願意在購買新手機時繼續選用同一品牌，其用戶忠誠度和iPhone不相上下。
或許Droid並不能危及iPhone在智慧型手機龍頭的地位，但是由Droid所代表的Android系統依然打開一個突破口，在2009年全面快速增長，從G1的先行軍開頭還算不錯，據不完全統計，從2008年10月截止到2009年12月，G1全球出貨量超過300萬台，在加上與Verizon合作的摩托羅拉Droid的熱賣，並大獲好評！相信2010年的Android依然會進行快速增長，並與iPhone並存！
根據 Gartner 統計資料，2009 上半年 Google Android 平台手機在全球智慧型手機的市占率僅 2.8%，但到年底已達 11%，Gartner並預測到 2012 年，Android 平台手機市占率將達14%，可望超越蘋果iPhone、微軟 Windows Phone 以及黑莓機，若以全球智慧型手機 2012 年出貨量約在 5.2 億支來計算，屆時全球 Android 平台手機銷售量可望突破 7,200 萬支，相當於未來三年內，Android 平台手機銷售量增加將近 10 倍，市場研究機構 CCS Insight 並預測，2010 年將有超過 50 款 Android 平台手機面世。
由於Droid是由摩托羅拉（Motorola）所製造的Android手機，並非交由台灣宏達電代工生產的，因此Moto在Droid手機之後是否還是採取自行設計生產的模式值得注意，這點與Apple的策略完全不同，Apple的iPhone是自行設計但交由鴻海集團中的富士康代工生產，而根據最新的報導可知，Apple目前(2010/04)所開發兩款新的iPhone手機，其中一款為新版的CDMA iPhone，另一款為現階段GSM iPhone的升級版，分別委由台廠和碩以及鴻海代工。顯現兩家公司目前在手機製造部份的策略並不相同，但Moto在手機製造部分的優勢並不明顯，而且Droid的出貨量並不如iPhone，在零組件採購上也會較Apple來的弱一些，相信在未來隨著各家相似的產品問世後，Android手機的售價將會進一步的壓縮，對於Moto應該會有向外釋單的機會。相關的公司應該都還有機會：組裝有富士康、鴻海、華寶；PCB有欣興、健鼎、南亞電；手機鏡頭有大立光；手機相機模組有揚信、致伸；機殼有可成、鴻準；記憶體：威剛、創見；USB IC有安國、群聯；連接器有恩德利...等。
