一、公司簡介
1.沿革與背景
穎崴科技股份有限公司設立於2001年4月，總部位於高雄楠梓加工出口區，主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術，從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System)，提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面；主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠，為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面製造商。
2.營業項目與產品結構
產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組。2023年產品營收佔比：測試治具73%、接觸元件14%、探針卡7%。
產品圖來源：公司認購資訊；公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要係從事研究、製造及銷售半導體測試介面及配套產品，包括高性能探針卡、高頻高速彈簧針測試座、廣溫域溫控模組、精密彈簧針；依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案。
A. 高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)
B. 接觸元件(探針/PCR/ i-Bump)
C. 測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)
D. 感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)
E. 主動式溫度控制(Active Thermal Controller)
F. 老化測試治具(Burn-in Socket)
G. 垂直式探針卡(Vertical Probe Card)
公司的產品就是提供測試時所需要的硬體介面，稱為測試治具(Test Socket)。其功能是Device與測試板之間的一個介面，結構中含有重要的接觸電性元件(Contact Element)：Spring Probe，Spring Probe作用是提供Device和測試板(Test Board)的訊號傳遞。除了依據封裝形式分類之外，Test Socket 主要架構可依照應用區分成兩件式、三件式及四件式，並搭配特殊產品架構滿足客戶需求。除了Test Socket，為了配合手測或偵錯(Debug)的需要，客戶也會有手測蓋(Lid)的需求。
2.重要原物料
公司主要採購原料為探針及加工件等材料。
3.主要生產據點
公司在台灣擁有4個工廠，分別為高雄加工廠、本洲探針廠、新竹VPC廠、新竹加工廠。
2023年6月，高雄二廠(楠梓科技園區)正式啟用，將原有高雄本州探針廠產能全數遷移到高雄二廠，該廠主要生產自製探針，目標自製探針的月產能將在二年內提高到300萬支的水準。
2024年，為因應AI、 HPC、5G等應用，公司於新竹台元科技園區新廠辦建置「高頻實驗室」（High-speed Measurement/Simulation Lab），將配置120GH的VNA(向量網路分析儀)，可針對上述應用達到最高規格的模擬和量測驗證。另外，公司繼高雄二廠之後，位於新竹台元科技園區新廠於今年第一季交付完成，主要鎖定擴充垂直探針卡（Vertical Probe Card）產線，預計下半年逐步開出。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：美洲23%、中國大陸32%、亞洲19%、台灣25%。客戶群大多為IC設計公司(Design House)與IC測試廠(Testing House)。
根據研究機構統計，預估2021年全球測試治具市場將較2020年度成長10.9%；2020年公司於全球測試治具市佔率為5.8%，2021年營收與2019年相比持平，推估2021年於全球測試市佔率為4.5%~5%之間。
2.國內外競爭廠商
主要競爭對手都屬日本或歐美廠商。國內同業包括精測、旺矽、雍智科技等公司。
