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全懋成立於民國八十六年二月,並於民國九十年六月正式在台灣證交所掛牌上巿。公司目前之產品為IC基板之銷售與製造,種類可細分為(1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)(2層、4層、6層塑膠球狀陣列封裝及多晶模組(MCM Multi-Chip-Module)載板)。(2)Mini BGA及CSP晶片尺寸封裝載板。(3)Flip Chip 覆晶式封裝載板。(4)CavityDown BGA(凹槽向下高散熱型載板)。(5)Mulit-Media Card (MMC)、SecurityDigital Card (SD )之各式儲存記憶卡類載板(6)Camera-Module、SiP(System in Package)模組載板。目前台日韓基板廠商係由PCB 延伸製造BGA基板,公司與傳統不同,一開始便以半導體之概念及設備投資生產BGA基板,能準確掌握技術需求及發展趨勢。
全懋生產PBGA IC基板,主要應用在晶片組(Chipsets)、繪圖晶片﹙Graphics﹚、通訊(Communication)、消費性產品(Consumer)等。目前WB BGA產能為34KK/月,FC BGA則為16KK/月,FC CSP為35KK/月。
2008年FC需求成長動能主要來自於
(一) Chipset基板層數由6L至8L比重增加。
(二)Graphic基板層數從6L至8L的比重增加,目前Graphic採用8L比重約為25%。
(三)切打入Wii與XBOX產品供應鏈,推升FC的出貨比重。
(四)高階手機通訊晶片陸續採用FC封裝方式,帶動FC CSP的需求。
於2009年3月20日召開董事會通過合併案,暫定換股比例為1股全懋普通股換發欣興普通股0.6股,合併實收資本額約為新台幣152.8億元,以欣興電子為存續公司,預計合併基準日為98年12月1日。