GlobalFoundries Inc.

格羅方德GlobalFoundries

GFS

成立日期：2009年
為AMD自家晶圓廠拆分成立。

上市日期：2021年

經營項目/產品：
業務範圍涵蓋晶圓製造服務、測試解決方案、模組服務、工程服務等，主要專注於成熟製程，其技術平台包含FDX™ FD-SOI、FinFET、矽光子學、射頻SOI、矽鍺、BCD和BCDLite®、批量CMOS。產品應用於智慧移動設備、家庭和工業物聯網、汽車、通訊基礎設施和數據中心、航空航天/國防和關鍵基礎設施等領域。

晶圓製造服務
為晶圓需求提供一站式服務。

測試解決方案
包含廣泛的射頻測試解決方案、高低溫測試能力、類比和數位TxRx測試、內存測試、高速介面測試功能、高壓和大電流測試、ATE測試程序。

模組服務
可將製造的晶片轉換為具有靈活封裝選項的客製化產品。

工程服務
從設計到產品包裝和測試需求的解決方案。

總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國紐約州馬爾他。其晶圓廠區位於美國、德國、新加坡。

競爭情況：
晶圓代工業務競爭對手包含台積電、SAMSUNG ELEC、中芯國際、聯電、華虹半導體、Tower Semiconductor、力積電、晶合集成等公司。

產業地位，銷售概況：
該公司是全球前十大的專業積體電路(IC)製造服務公司之一，2023年總營收額為73.9億美元。

上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
公司產品所需之原物料包括矽晶圓、製程用化學原料、黃光製程材料、氣體，以及研磨液、研磨墊、鑽石碟等。
矽晶圓供應商包含SUMCO、Siltronic；製程用化學原料供應商包含Air Liquide；氣體供應商包含Air Liquide；設備製造商包含ASML、Applied Materials(應用材料)和KLA。

產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶包含包括AMD、Qualcomm(高通)、聯發科、NXP Semiconductors(恩智浦半導體)、Samsung Electronics和Broadcom(博通)、Infineon等公司。

研發及投資的方向：
該公司將繼續推進其在先進製程技術上的投資，尤其是在7奈米以下的製程技術領域，並透過與各大科技公司及車廠的合作來加強其市場地位。