(一)公司簡介
1.沿革與背景
立碁電子工業股份有限公司成立於1989年6月27日，總部位於新北市樹林區，主要從事LED元件及模組之開發、生產與銷售。2003年5月21日登錄興櫃，2004年2月9日轉上櫃。
公司於2006年跨足太陽能事業，從事生產太陽能電池模組，2007年將該事業部分割，成立子公司「立碁光能股份有限公司」；2010年9月該公司並與日商West Holdings合作設立「Ligitek Japan」公司，從事太陽能模組、電力調節裝置等太陽能發電系統產品之生產與銷售，產品由日方進行設計、安裝，立碁光能負責製造。
2.營業項目與產品結構
公司產品涵蓋LED元件，包含背光、照明、車用、display、網通/伺服器相關產品等其他利基應用，以及承接政府路燈標案工程等。
2023年營收比重為LED模組產品56%、半導體業-IC產品及IC其他13%、其他產品31%。
產品圖：
圖片來源：公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司LED封裝生產技術以SMD製程為主，並導入無鉛製程，以縮短產品的量產時間，包含Through hole LED、PCB type SMD、PLCC SMD、Leads type SMD、Invisible LED、Automotive LED、Array、Smart LED、SMD type Display、LED display、Dot Matrix、LED Backlight等產品。
太陽能業務方面，致力於太陽能電池元件、太陽能電池板、BIPV型態模組等生產與技術，涵蓋太陽能板設計、開發到量產，以及太陽能發電系統規劃、設計到系統建構等服務。
2.重要原物料
LED相關產品原料包含晶粒及載板等；太陽能模組之主要原料包括太陽能電池(CELL)、鋁框及其他封裝材料。
3.主要生產據點
公司主要生產基地位於新北市樹林區。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
公司產品主要銷售對象包含國內外代理商、經銷商及下游廠商等，主要客戶為台灣網通、電子相關產業之龍頭大廠等。
2023年產品銷售地區比重為台灣49%、美洲6%、歐洲10%、亞洲35%。
2.國內外競爭廠商
LED封裝競爭對手包含光寶科、億光、今台、佰鴻、華興、光鼎、琭旦、宏齊、李洲、隆達、榮創、艾笛森、光鋐、聯嘉Osram等公司。
太陽能電池模組競爭對手包含頂晶科、安集、益通、昱晶、知光、景懋、茂迪、新日光、SHARP、Kyocera、Mitsubishi Electric、無錫尚德等公司。
