雍智科技股份有限公司
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一、公司簡介
1.沿革與背景
雍智科技股份有限公司成立於2006年9月,總部位於新竹竹北,主要從事IC測試載板設計開發及製造業務,在上海也設有辦事處,就近服務大陸客戶。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比:半導體晶圓測試後段測試載板(IC測試載板-Load Board、老化測試板-Burn in Board)82%、半導體晶圓測試前段測試載板(晶圓測試板;Probe Card and Accessaries)16%。
主要產品
資料來源:法說會
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
主要提供從上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配 IC Socket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。
2.重要原物料
IC測試載板主要原料為印刷電路板(PCB)或是繼電器(Relay)等材料。
3.主要生產據點
工廠位於新竹竹北。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比:亞洲46%、台灣53%。
公司主要客戶為台灣及亞州地區的 IC測試產業及 IC設計客戶,包括宜特(上海)、瑞昱、通富微電子等公司;另外,還有台積電、聯發科、海思、日月光投控等大廠也是其客戶。
2.國內外競爭廠商
IC測試板及晶圓測試板同業為精測、旺矽等公司。
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