志超科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

志超科技股份有限公司成立於1998年4月21日，總部位於桃園市平鎮區，主要從事印刷電路板之製造及銷售，以光電板、NB 板、資訊產品的電路板及車用板等為主，為全球最大光電板廠。2004年9月16日登錄興櫃，2009年12月25日轉上市。

2.營業項目與產品結構

公司產品終端應用包括LCD TV、Monitor、NB、公共資訊顯示器(PIDs)、觸控板、固態硬碟SSD及車用板等。

2023年營收比重為印刷電路板100%。

產品圖：


圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)為組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。

由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含基板、銅箔、膠片、金鹽等。

3.主要生產據點

公司廠房包含桃園平鎮廠、高雄廠、華東江蘇無錫廠、四川遂寧廠、華南廣東中山廠、北越廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為內銷12%、外銷88%，外銷國家以大陸、新加坡及香港等地為主。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

公司於2023年5月公告其越南子公司以租地委建方式斥資越南盾4,324億元興建廠房。