奇鋐科技股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景 

奇鋐科技股份有限公司成立於1991年12月，公司最大股東是日商Furukawa Electric。公司為全球DT、NB散熱大廠，原先產品以PC散熱為主，近年來轉向發展利基型產品，如通訊設備、伺服器應用散熱領域。
 
2.營業項目與產品結構
 
2024年公司營收比重：散熱產品佔54%、機箱佔14%、系統及周邊部件佔21%、轉軸(富世達)佔11%。
 
二、產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司主要產品為散熱片、風扇、散熱器、散熱模組、熱交換器、熱管/均熱板、水冷板、電腦/伺服器機殼、AIO一體機與伺服器系統組裝等，主要應用於通訊/網路、電力/能源、交通運輸、伺服器、個人電腦等。

2.重要原物料
 
產品主要原物料為銅材、鋁材、鋼材、塑膠製品等。

3.主要生產據點
 
生產基地位於新北新莊、大陸深圳、東莞、成都、武漢、越南。

2024年Q4，公司規劃於越南建置廠房，總投資金額為200億元，第一期及第二期廠房建置投資金額約為110億元，廠房主要生產模具、風扇、散熱器及快接頭等，已於2024年投產；第三期廠房預計於2025年至2026年Q2完工，該廠房主要生產機箱、機櫃及水冷模組等。
 
三、市場銷售及競爭
 
1.銷售狀況
 
2023年度銷售地區比重：亞洲87%、美洲10%、歐洲3%。

 
公司客戶包含Apple、Cisco、Dell、華為、聯想等國際大廠。
 
2.國內外競爭廠商

公司競爭對手包含Fujikura、Furukawa Electric、尼得科超眾、鴻準、雙鴻等。

(四)財務相關

2014年，公司參與富世達現金增資並取得約30.2%股權，該公司主要從事電子類、電腦、資訊通信產業等3C電子產品轉軸組件之研發、製造及銷售，其中又以筆記型電腦(NB)及智慧型手機應用占比最高。