頎邦

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頎邦由金凸塊起家，期間也跨入錫鉛凸塊的市場領域，由於驅動IC封測後段的供應鏈並不完整，加上上游市場需求殷切，頎邦開始陸續建置包括COG、COF等產品線產能，技術來源為併購華宸及華暘，使得頎邦在當時市場景氣不佳時，以最優惠的金額，取得相關技術及廠房，並使頎邦可以提供 Turnkey Service。
頎邦在後段驅動IC封測同業中有較高的毛利率，主要係技術研發方向與同業不同，其中技術及設備的開發是頎邦產出成本較同業為低的因素之一，加上頎邦在技術研發的不斷演進所致，也是推動頎邦成為全球最大金凸塊供應商地位的重要因素。

頎邦97年金凸塊產能將維持在每月20萬片左右，COF方面將由目前的每月4,000萬顆產能增加至5,000萬顆左右，COG則將由目前單月約5,000萬顆產能提高至7,000萬顆，晶圓測試部分將由目前的單月6.2萬片增加至7萬片。