捷敏股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

捷敏股份有限公司公司成立於1998年4月，總部位於新北市中和，主要營運地包括香港、薩摩亞、英屬維京群島，大陸、台灣等地，為全球前三大專業功率半導體封裝測試公司。

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收佔比：封裝測試97%。公司主要為分離式元件、IC 設計以及整合元件廠(IDM)，提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(Power MOSFET)及電源轉換或電源管理IC、二極體等封裝測試服務。產品主要應用在消費性電子、工業、資訊、車用電子、網路通訊產品 5 大領域，包括主機板、NB、PC、伺服器、白色家電、車用電子、電源供應器、充電器、轉接器、消費性電子產品之儲存設備、顯示器之終端應用產品，及任何需要電力系統供其運轉之家電與工業用設備機具。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司專注於電源管理元件IC的封測，在IC封測產業中，屬於利基型市場。

資料來源：公司年報

2.重要原物料

主要關鍵原料為導線架、銅線、鋁線、封膠樹脂等。

3.主要生產據點

生產工廠分別位於上海嘉定區、安徽合肥。 其中上海廠也是材料與資訊管理中心，供應所有應用產品。

三、市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比：內銷56%、亞洲33%、歐美11%。

主要客戶分散日、韓、台、歐美等，多為IDM公司、IC設計公司，有7成的營收來自於IDM廠，其他營收來源則來自於台灣的IC設計公司，包括大中、富鼎、尼克森等公司。公司也是日本三菱電機、Fairchild、NEC、TOYOTA等類比IC及分離式元件封測代工廠，並為三菱綠能白色家電所採用的DIP-IPM多晶片模組封測代工 。

2.國內外競爭廠商

全球主要競爭對手包括日月光、江蘇長電、江蘇富士通、泰國HANA等。台灣MOSFET封裝同業為精材。

四、財務相關

合資相關

與日本三菱電機、三菱電機(中國)合資成立三菱電機捷敏功率半導體(合肥)公司，合資契約效期自成立日開始30年。