深圳天德鈺科技股份有限公司

深圳天德鈺科技股份有限公司(688252.SH)從事移動智慧終端機領域的整合型單晶片的研發、設計、銷售。主要產品包括智慧移動終端顯示驅動晶片(DDIC，含觸控與顯示驅動集成晶片(TDDI))、攝像頭音圈馬達驅動晶片(VCM Driver IC)、快充協議晶片(QC/PD IC)和電子標籤驅動晶片(ESL Driver IC)，廣泛應用於手機、平板/智慧音箱、智慧穿戴、快充/移動電源、智慧零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。

 

公司已與合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家模組廠、面板廠及方案商建立合作關係。產品廣泛應用於華為、小米、三星、VIVO、傳音、中興等手機品牌；亞馬遜、谷歌、百度等平板/智慧音箱客戶；360、小天才等智慧穿戴客戶。