(一)公司簡介
1.沿革與背景
大聯大控股股份有限公司前稱為大聯大投資控股股份有限公司，成立於2005年。大聯大控股旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚集團，代理產品供應商超過250家，全球約75處分銷據點。公司為國內第一家由半導體專業零組件通路商所合組之控股公司，透過控股的平台結合各家公司之優秀經營團隊，整合後勤運籌支援平台，降低營運成本，經營績效自成立以來，即不斷地改進並拉大與同業距離。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收比重分別為核心元件佔38%、類比與混合訊號IC佔10%、分離元件與邏輯IC佔13%、記憶體佔21%、被動元件佔6%、光學元件佔10%。
圖片來源：公司年報
(二)產品與競爭條件
1.原物料及相關供應商
集團代理半導體品牌逾 250 家，如超微半導體(AMD)、艾邁斯半導體(amsOSRAM)、萬國半導體(AOS)、博世(BOSCH)、博通(Broadcom)、CREE LED、愛普生(EPSON)、義隆電(Elan)、億光(Everlight)、德商英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、耐能(Kneron)、力特(Littelfuse)、美商邁凌(MaxLinear)、聯發科(MediaTek)、美律(Merry)、美國微芯(Microchip)、美商美光(Micron)、莫仕(Molex)、芯源系統(MPS)、南亞科技(Nanya)、安世半導體(Nexperia)、聯詠科技(Novatek)、新唐(Nuvoton)、恩智浦(NXP)、豪威(OmniVision)、安森美(onsemi)、群聯(Phison)、原相(Pixart)、高通(Qualcomm)、瑞昱半導體(Realtek)、立錡(Richtek)、三星電子(SamsungElectronics)、三星 SDI(Samsung SDI)、三星電機(SEMCO)、昇特(SEMTECH)、矽力杰(Silergy)、美商賽特時脈(SiTime)、意法半導體(ST Micro)、日商東芝半導體(Toshiba)、紫光展銳(Unisoc)、台灣威世(Vishay)、韋爾半導體(Willsemi)、華邦(Winbond)、鈺太(Zilltek)等。
2.新產品與新技術
圖片來源：公司年報
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售區域比重：大陸佔76%、台灣佔15%、其他地區佔10%。
2.國內外競爭廠商
主要競爭對手包含Avnet Inc(美商安富利)、Arrow Electronics(美商艾睿)、文曄等。
(四)財務相關
公司控股成員包括世平集團、品佳集團、詮鼎科技、友尚集團。2023年1月再併購電子零組件通路商衡國(VSELL)集團，該公司主要代理產品包括連接器、線束、緊固件及電磁屏蔽材料等，主要銷售區域為大中華區。
2023年12月，公司董事會決議將認購文曄(3036)現增案，預計投資金額15.18億元，持股比例降至14.97%。文曄原為大聯大持股15.79%轉投資公司，經文曄董事會決議辦理現增1.35億股、每股95元案，大聯大則擬依原股東持股比例參與此次現增案。
2024年，公司董事會決議參與認購零壹科技(3029)私募普通股1200萬股，每股認購價格為90元，私募總金額為10.8億元。本次私募完成後，加計子公司世友投資原本持有161.9萬股，大聯大控股直間接合併將持有零壹公司約8.17%股權。
2025年2月，公司宣布以每股25元收購華經(2468)51%股權。
