穩懋半導體股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

穩懋半導體股份有限公司成立於1999年10月16日，總部位於林口華亞科技園區，為亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓代工服務廠，全球最大砷化鎵晶圓代工廠。2009年10月6日登錄興櫃，2011年12月13日轉上櫃。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事砷化鎵晶圓代工服務，提供三五族化合物半導體電路製程的晶圓代工服務，亦提供設計佈局服務與晶圓自動化電路測試、自動化檢驗等服務。

2024年Q2產品組合比重為Cellular(手機行動網路)45-50%、Infrastructure(通訊基礎建設)25-30%、Wi-Fi 15-20%，其他12%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)無線寬頻通訊的微波高科技領域
提供異質接面雙極性電晶體(HBT)和應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)兩大類砷化鎵電晶體製程技術，產品線包含50MHz至150GHz內各種不同頻帶無線傳輸系統的應用。

(2)光通訊及3D感測領域
以三五族半導體生產技術為基礎，提供光電產品的開發與生產製造。

(3)無線通訊領域
已於2013年研發完成氮化鎵(GaN on Sic)製程，因應PA模組從傳統的離散(Discrete)元件朝向整合(Integrated)元件的趨勢，亦提供濾波器(Filter)代工服務。

公司亦持續開發光電元件技術於車用、資料中心及光纖到府相關應用，為雷射二極體(LD)及檢光二極體(PD)設計公司提供產品製造服務，包含客製化的磊晶/二次磊晶、光電元件製造、材料及元件特性分析及測試服務等。

2.重要原物料

公司產品主要原料為砷化鎵磊晶片及貴金屬。

3.主要生產據點

公司擁有三個生產基地，包含華亞廠(A廠)、華亞二廠(B廠)、龜山廠(C廠)。

公司位於南科高雄園區的新廠路竹廠主建物預計2024年完工。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售區域比重為台灣4%、亞洲72%、美洲19%、歐洲5%。

2022年公司在全球砷化鎵晶圓代工市佔率約70%，為全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商。

公司客戶包含Broadcom、Murata、Skyworks、Qorvo、Lumentum等。

2.國內外競爭廠商

主要競爭對手包含宏捷科、環宇-KY、聯穎、三安光電等公司。