合肥頎中科技股份有限公司

合肥頎中科技股份有限公司(688352.SH)是一家大陸IC高端先進封裝測試服務商，主要聚焦於顯示驅動晶片封測領域和以電源管理晶片、射頻前端晶片為代表的非顯示類晶片封測領域，可為客戶提供定製化的整體封測技術解決方案，處於半導體產業鏈的中下游。

公司作為專業的封裝測試企業（OSAT），採用積體電路封裝測試行業通用的經營方式，即由 IC 設計公司（Fabless）委託晶圓代工企業（Foundry）將製作完成的晶圓運送至公司，公司按照與 IC 設計公司約定的技術標準設計封測方案，並對晶圓進行凸塊製造、測試和後段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產品的後續加工製造。
 
公司自設立以來即定位於先進封裝測試領域，是大陸境內少數掌握多類凸塊製造技術並實現規模化量產的積體電路封測廠商，也是境內最早專業從事 8 吋及 12吋顯示驅動晶片全制程（Turn-key）封測服務的企業之一。
 
主要產品及服務
 
1.顯示驅動晶片封測業務
 
顯示驅動晶片是顯示面板的主要控制元件之一，被稱為顯示面板的“大腦”，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和資料，通過對螢幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像資訊得以在螢幕上呈現。
 
2、非顯示類晶片封測業務
 
公司可為客戶提供包括銅柱凸塊（Cu Pillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內的多種凸塊製造和晶圓測試服務，也可同時提供後段的 DPS 封裝服務，形成了完整的扇入型晶圓級晶片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。
 
在非顯示類晶片封測領域，公司封裝的產品以電源管理晶片、射頻前端晶片（如功率放大器、射頻開關、低噪放等）為主，少部分為 MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統）等其他類型晶片，可廣泛用於消費類電子、通訊、家電、工業控制等下游應用領域。
 
公司在顯示驅動晶片的金凸塊製造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）、柔性螢幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要工藝環節擁有雄厚技術實力，掌握了“微細間距金凸塊高可靠性製造”、“高精度高密度內引腳接合”、“125mm 大版面覆晶封裝”等核心技術，具備雙面銅結構、多晶片結合等先進封裝工藝，擁有目前行業內最先進 28nm 制程顯示驅動晶片的封測量產能力，所封裝的顯示驅動晶片可用於各類主流尺寸的 LCD、曲面或可折疊 AMOLED 面板；在非顯示類晶片封測領域，公司相繼開發出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊製造技術以及後段 DPS 封裝技術，可實現全制程扇入型晶圓級晶片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）的規模化量產，上述技術結合重佈線（RDL）工藝以及最高 4P4M（4 層金屬層、4 層介電層）的多層堆疊結構，可被廣泛用於電源管理晶片、射頻前端晶片等產品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進封裝。