(一)公司簡介
1.沿革與背景
譜瑞科技股份有限公司公司在2005年11月設立於英屬開曼群島，公司主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片之研發、設計及銷售，為國內少數IC設計公司有能力提供DP/eDP T-CON規格產品，是嵌入式eDP T-CON的全球領導廠商。
公司於2005年12月於美國加州矽谷成立美國子公司，美國子公司是公司之營運主體，並於2006 年於上海設立研發中心，2007年設立台灣分公司。
2020年4月，公司併購睿思科技(Fresco Logic)，是一家擁有USB相關主控端(Host)與集線器(Hub)相關的技術的IC設計公司，主要產品為USB3.1 Host/Hub控制IC，於6月完成交易。
2.營業項目與產品結構
公司所研發設計之高速訊號傳輸介面及顯示解決方案：
(1)高速訊號傳輸介面晶片
提供DP(DisplayPort)、HDMI、PCIe/SATA、USB3.0/3.1/3.2/4.0對其它傳統介面轉換傳輸或本身傳輸功能接收及發送信號轉換器(Converter)、信號中繼器(Repeater)、信號重定時晶片(Retimer)、多工器(MUX)、反多工器(DeMUX)及電壓位準移位器(Level Shifter)、USB主控晶片、USB 集線器與PD控制器等高速訊號介面IC。應用領域除了桌機、筆電，已切入伺服器與資料中心。
(2)DisplayPort系列產品
主要為時序控制器(Timing Controller, Tcon)，其設計係以DP/eDP架構提供控制LCD顯示器上的Source Driver及Gate Driver的訊號所需之影像控制IC。eDP(Embedded DisplayPort)規格包含eDP 1.2、eDP 1.3、eDP 1.4，主要應用於平板電腦及筆記型電腦。
(3)源極驅動IC(Source Drivers)：將數位訊號轉換成類比電壓，使液晶面板畫素充電至正確的灰階的IC 。
(4)顯示驅動與觸控控制整合晶片(TDDI)：TDDI產品以更加窄小的COG封裝，適用於有邊框大小限制的全屏智慧型手機面板上
2023年，產品營收比重為DisplayPort影像處理晶片佔38%、高速訊號傳輸介面晶片佔42%、觸控面板與TDDI佔3%、源極驅動IC比重17%。
圖片來源公司法說
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)高速訊號傳輸介面
高速訊號傳輸介面晶片支援一般的通訊協定，通常所需的資料傳輸速率每秒超過數千兆位元，採用外部傳輸協定包括DisplayPort、高清晰度多媒體介面(HDMI)、通用序列匯流排(USB)、串列高級技術體系結構(SATA)及Thunderbolt；而內建裝置間通訊協定包括PCI Express、eDP、串列高級技術體系結構(SATA)及通用序列匯流排(USB)。
在PC內部傳輸上，訊號是透過PCB上的線路來傳輸，但受PCB材料特性限制，在FR4的PCB板上當速度提升至3Gb/s到5Gb/s，訊號完整性就會受影響，因此高速等化器(Eqalizer)技術被用來擴大和恢覆信號以解決此問題，公司生產的高速訊號傳輸介面晶片，都是利用內建的高速等化器技術來強化或修補訊號的技術。
(2)Display Port(DP)
DisplayPort為VESA推動的數位式視訊介面標準，具有高解析度及省電低功秏，以及低電壓及交流電偶合訊號的特性，對於半導體製程微縮較為理想，DP持續取代VGA、DVI、HDMI取得市佔率，以及取代與DP同樣電子介面的LVDS(低電壓差分信號)，成為主機板到顯示面板間主要的內嵌影像顯示介面。
DP與傳統的LVDS相比，具有低電磁干擾、高頻寬，能夠細膩呈現3D、高解析度畫面等優點，同時需要的線數更少，也因此相對節能。
過去PC及手機廠多以用嵌入系統之LVDS介面來接收視訊及圖形處理。但因為LVDS秏電，且對CPU開發商而言，需使用較多的針腳數以支援通訊協定之高解析度，使其複雜增加，加上系統開發商需使用高解析度之面板連接，而增加連接線路之數量，因此eDP(embedded DP)具省電及使用較少針腳數及連接線路的數量，繼而取代傳統的LVDS介面。
DP不同於DVI/HDMI及LVDS各自訂立之規格，可同時支援外部互連(設備與設備)，以及內部視訊互連(如在顯示器設備內與主機板或顯示卡的連接)，並在數位訊號中嵌入時序。
(3)源極驅動IC(Source Drivers)
公司獨家的SIPI source driver方案(源極驅動IC)，一般而言，平板電腦需要4顆源極驅動IC，筆記型電腦則要6顆。SIPI source driver主要以eDP搭售為主。
2.重要原物料
公司是無自有晶圓廠的IC 設計公司，因此委由其他生產製造廠商為本公司代工製造、封裝及測試晶片。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售區域比重為韓國佔16%、台灣佔44%、大陸佔36%、日本佔3%。
客戶結構方面，台灣以通路商為主約佔40-45％，產品主要為高速傳輸介面應用， 透過IC通路商出貨至國內PC/NB ODM大廠，韓國兩大客戶LG與Samsung共佔35-40％，其他中國客戶約佔10％及日本3-5％。
公司的eDP Tcon為new iPad唯一供應商，DP的高頻寬可以實現平板電腦上的視網膜顯示技術(Retina Display)，其解析度高達1920x1200(WUXGA，代表224ppi)，另外公司的Repeater也切入Apple NB供應鏈。
公司獲得Samsung的AMOLED驅動IC訂單。
2019年，推出PCIe 第四代時序重整晶片(Retimer)為橫跨英特爾及超微平台，已切入資料中心。另外，PCIe已成為伺服器高速傳輸方式，公司的PCIe Redriver和Retimer主攻伺服器市場，已獲得美國業者和大陸OEM廠，及台灣ODM廠採用。
2.國內外競爭廠商
高速傳輸介面控制晶片主要競爭對手為德州儀器(TI)、Maxim、恩智浦半導體(NXP)和百力達科技(Pericom)等外商，較少台系IC設計廠商切入這塊市場。
DisplayPort競爭對手包含Integrated Device Technology (IDT)、Analogix、瑞昱、旭曜及聯詠，其中聯詠與旭曜主要強於LVDS TCON，DP TCON仍在研發及送樣中。2012下半年包括IDT、聯詠、奇景、旭曜相關技術相繼成熟，將威脅公司在此領域寡佔之局面，尤其在NB 面板的應用領域。
(四)財務相關
公司為拓展應用市場，規劃以1億美元購買Cypress TrueTouch行動裝置觸控業務，新增手機客戶如Samsung、華為、酷派等。
