金像電子股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
金像電子股份有限公司成立於1981年9月5日,總部位於桃園市中壢區,為台灣最大網通PCB製造商,1998年3月9日上市。
2.營業項目與產品結構
公司主要產品為高階線路板、厚銅板及背板 HDI。
2024年Q3產品應用比重為伺服器69%、網通15%、NB 10%、其他6%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司產品以雙層印刷電路板及多層印刷電路板為主,終端應用集中於通訊及電腦相關產品,包含AI/高階伺服器、通訊網路設備、筆記型電腦、手持電子產品、車用電子、IC測試等領域。
2.重要原物料
PCB主要原料包含基板、膠片、銅箔、乾膜、油墨、及蝕刻液等化學材料。
3.主要生產據點
公司生產基地包含中壢廠、蘇州廠、常熟一廠、常熟二廠。
公司於2023年11月透過子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co., Ltd.取得泰國巴真府之工業用地,定調會以中階伺服器與網通類用板為主軸,預計泰國廠第一階段於2025年上半年可量產。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年銷售地區比重為台灣35%、美洲12%、亞洲15%、大陸36%、其他地區2%。
2.國內外競爭廠商
PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。
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