長華電材股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

長華電材股份有限公司成立於1989年5月，為IC封裝材料、設備通路商及顯示器背光模組材料製造銷售商，大股東為華立企業。成立初期，公司以代理日本住友電木之封膠樹酯材料為主，逐漸擴大發展產品線。迄今，公司專注半導體後段封裝材料生產與銷售，深耕封膠樹酯、銀膠、導線架及IC載板等半導體封裝材料，透過轉投資打造半導體材料生態系統有成，如今已是國內主要的半導體材料供應商。

其他轉投資還包括導線架長華科技、COF基板廠易華電子、軟板材料廠台虹科技、半導體特用化學品廠新應材公司、半導體設備天正國際以及電接觸元件廠銀聯等。公司不僅是專業材料通路商，亦結合轉投資事業的製造領域，轉型為專業材料製造商。
 
2.營業項目與產品結構

公司為專業半導體封裝材料、設備及面板材料通路商，以代理國內外知名大廠之材料為主要營業項目，合併營收主係來自子公司長華科技(股)公司等，子公司主要從事金屬導線架之生產及銷售，長華電材及子公司之產品跨足IC封裝、TFT-LCD及LED等產業。2023年主要產品營收比重為IC導線架佔54%、封膠樹酯佔28%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

導線架又稱引線架、框架及支架，是封裝的三大原料(導線架、金線、封裝膠)之一。導線架依功能可分為單體導線架及積體電路導線架，單體導線架中又含支援電晶體、二極體和光二極體等產品；積體電路導線架則用於半導體封裝，做為晶片、發光二極體或電晶體與印刷電路板線路連接之媒介。

公司的封膠樹酯具有出色的性能、易用性、低應力及低吸濕性的高效能，可因應下一世代2.5D/3D PKG應用，取代液態材料，達到更好的信賴性及PKG產品特性。 

2022年，公司布局電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場，包括電動車馬達和車用電子晶片領域。

2.重要原物料及相關供應商

公司主要代理日本Sumitomo Bakelite集團、長華科技等半導體封裝材料。

(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況

2023年主要商品銷售地區為台灣佔37%、亞洲佔57%。

國內市佔率方面，封膠樹酯佔67%，導線架佔33%。