群登科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

群登科技股份有限公司成立於2009年5月1日，公司為國內無線通訊模組、物聯網模組廠商。公司於2012年10月23日登入興櫃交易。

2.營業項目與產品結構

2023年營收比重為IoT-LoRa/NB 76%、IoT-WiFi 12%、ODM/OEM 11%、其他1%。

產品圖：

圖片來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

物聯網模組產品：

一、LoRa：長距離低功耗
A.LoRa SiP Module(3D 封裝，Cortex M0+)
B.. LoRa RF Transceiver SiP Module with 2^nd Gen LoRa solution
C.2^nd Gen LoRa SiP Module(ST SoC)
D.Stamp Design LoRa Module matching with multi-antenna

二、LoRa Edge Product (ODM)
LoRaWAN tracker PCBA for assert mangerment

三、LoRaWAN Gateway Module (ODM)
2nd GEN LoRaWAN gateway mPCIe card

四、WiFi / BT module for IoT ecosystem
A.WiFi4/BT4 LE Module(2.4G/5G dual band with ARM Cortex M4)
B.WiFi4 + Ethernet module for IoT AP router (OpenWrt support)
C.WiFi6/BT5 Module(802.11 a/b/g/n/ac/ax with ARM Cortex M33 inside)

2.重要原物料

公司主要原料包含IC、基板等。

(三)市場需求與銷售競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區比重為台灣9%、亞太地區82%、歐美地區9%。

2.國內外競爭廠商

競爭對手包含村田製作所(Murata)、SEMCO、ALPS、Taiyo Yuden、正文、佐臻、亞旭、建漢、海華、晶訊、環電等公司。