飛信半導體股份有限公司

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公司成立於中華民國八十七年五月，仁寶電腦工業股份有限公司為公司最大股東，智慧卡模組為其投入之第一個產品。目前之產品為

1 TCP/COF封裝及測試

2 COG測試

3 IC智慧卡封裝及測試

4 晶圓金凸塊製造

5 RFID智慧電子標籤

公司係國內領先聚焦於軟板捲帶式封裝測試型態之專業製造商，主要係從事於TFT-LCD顯示器之主要關鍵零組件驅動IC及IC智慧卡之封裝測試，並於民國九十五年十月與國內主要晶圓凸塊專業製造商米輯科技合併後，有效整合產業上、下製程，成為全球最具規模可提供LCD 驅動IC封測Turnkey Service 之專業廠商，並同時具有南、北二個生產基地，大幅提升客戶服務時效。

飛信之新產品包括威寶電信之威通卡、RFID產品、8吋solder bump等三項業務，新產品毛利率高於目前公司毛利，可改善公司獲利結構。RFID應用領堿除傳統交通、物流業外，飛信已與國外SI廠商合作，並與國內遊戲、幼教業者合作，推出類似日本紙牌條碼遊戲(如甲蟲王等)之RFID線上卡片遊戲，以及RFID幼教軟體等，以日本卡片遊戲年銷上億張規模來看，深具市場潛力。

2009年12月7日頎邦與飛信宣佈合併，頎邦為存續公司，經雙方董事會同意，決議頎邦以換股方式併購飛信，以飛信1.8 股普通股換頎邦普通股1 股，預估合併後新公司股本估計為54.42 億元，新公司預計由原頎邦董事長吳非艱取得經營權。