MEMS

MEMS (Micro Electro Mechanical System)，中文為微電子機械系統；MEMS是利用半導體製程技術，整合電子及機械功能製作而成的微型裝置，在裝置上既擁有電子訊號的處理能力，並且有機械結構的運動能力。微電子機械系統是由微機械加工技術(Micromachining)和微電子技術(Microelectronics Technologies)相結合而成的集成系統，它包括有微電子電路(IC)、微執行機構以及微感測器。

MEMS根源於1960年代中期利用半導體製程製造機械結構於矽晶片上的概念而被提出，到了1970年代中期，利用該技術製造結合機械和電子元件的半導體感測器成功地被開發。

MEMS其定義為一個智慧型微小化的系統，包含感測、處理或致動的功能，此外為兩個或多個電子、機械、光學、化學、生物、磁學或其他性質整合到一個單一或多晶片上。

MEMS目前大部份產品需求僅需要用4~6吋廠生產即可，但最近投入的廠商均以8吋或12吋晶圓廠為主。

MEMS技術的優點為：

1. 製程精確；
2. 可將機械元件和電子元件整合在同一矽晶片上；
3. 批量製造：可以在同一矽晶片上，一次完成數百個或數千個機械元件，以降低生產成本；
4. 縮小化：因應用光學圖像方法，可製作出微小且精確的機械元件；

目前的微機械技術主要有三種製造方式：

1. Surface Micromachining(面型矽基加工)：是利用薄膜沉積及蝕刻技術將需要的機械元件製作在矽晶表面上；

2. LIGA Process：是綜合X-ray光蝕刻、電鍍與射出成型三項技術製作微機械元件；

3. Bulk Micromachining(體型矽基加工)：是利用利用非等向性蝕刻、蝕刻終止與蝕刻幕罩等技術將矽晶片腐蝕成機械元件。

MEMS元件的製造技術是利用目前半導體CMOS製程技術為基礎，再加以延伸應用，包括異方性蝕刻，電鑄，liga等技術。可廣泛的應用於一般工業、電子資訊、車用、生物醫療及環安等領域；所使用的材料及製程也呈多元的方向發展，並逐漸擴大中，其中以矽製程為基礎的技術最受期待，主要原因為可藉由半導體豐富的資源，提供MEMS產品在成本及效能上的突破，並開拓新的應用領域。