昇貿科技股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

昇貿科技股份有限公司成立於1978年4月，主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務，主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵性材料，包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、錫球、陽極棒、BGA錫球等。公司為全球前3大錫膏大廠，僅次於日、美的千住金屬與Alpha金屬。

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收比重分別：銲錫棒36.42%、銲錫絲21.35%、錫膏21.11%、錫球10.96%、其他8.07%、BGA 焊錫球1.29%、錫粉0.79%。

產品介紹

圖片來源：法說會
 

二、產品與競爭條件

1.產品簡介

(1)銲錫棒：主要應用於各種電子組裝裝配工廠的波銲製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。
(2)錫球：主要應用於印刷電路板及被動元件的電鍍工程製程使用。
(3)銲錫絲：主要應用於各種電子組裝裝配工廠於裝配或維修時使用。
(4)錫膏：主要應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠銲接各式零組件。
(5)BGA錫球：主要應用於半導體封裝技術，如BGA、CSP製程等。
(6)上述各類型工廠生產所需之各種助銲劑。

產品可以依客戶需求，有客製化的模具，及符合環保ROHS的規範。

公司也發展高階產品，應用於覆晶基板、IC封裝、太陽能電池模組等領域；其中新產品鍍錫銅帶主要應用在太陽能電池模組將隨客戶需求擴產至80MW水準；而應用在半導體的新產品如Bumping錫膏、u-BGA超微細錫球、植球助焊劑已進入客戶驗證中。

2.重要原物料

公司產品原材料包括銀粒、錫、助焊劑、錫粉。

3.主要生產據點

全球生產據點包括桃園觀音、大陸東莞、重慶、蘇州、馬來西亞、泰國等地。

公司在竹北台元科技園區成立「先進材料研發中心」，專注半導體封裝銲錫材料研究領域(高階封裝製程用先進導電材料)。

2024年，公司為因應台商外移的需求，並能享有當地租稅優惠，擬成立越南子公司，目前已購買越南當地既有廠房改造，預計下半年量產。

三、市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比：內銷22.62%、中國大陸55.74%、馬來西亞5.99%、泰國11.46%、其他地區4.19%。

全球據點

資料來源：法說會

主要客戶

資料來源：法說會

2.國內外競爭廠商

在銲錫棒、銲錫絲等傳統產品方面為美商Alpha Metal與日商千住；至於高階之錫膏，近8成市場仍掌握在日系、美系廠商手中，日商有千住、Tamura等；美商則有Alpha、Indium和Kester等；BGA錫球方面，美商Alpha 與日商千住金屬、住友金屬仍是主要廠商，國內除昇貿外，亦有業強、上博等公司。