Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝)
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Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝)是一種封裝方式,將不同的記憶體整合成單一顆晶片組,它幾乎已成了行動電活裡的標準配備,特別是智慧型手機,所有的智慧型手機中至少有一個MCP,他所佔用的面積很小,成本低,並具備相當的靈活性與低耗電,因此記憶體大廠鼓勵手機客戶採用MCP做為記憶體的解決方案,也受到手機客戶的認同。
根據市調機構估計,全球智慧型手機市場規模將從2009年的1.7億支成長到2013年的15億支。再加上一些行動裝置如MID、PND、可攜式遊戲機等,都有機會採用MCP,因此MCP的規模仍將快速成長。
目前MCP主要可分為兩種規格,第一種也是最普及的是,1顆NOR Flash加上1顆Mobile RAM (Pseudo SRAM、LP-DRAM...)所組成,以中低階市場為主。另一種是由 Samsung所主推的由1顆NAND Flash晶片加上1顆DRAM或是Mobile RAM所組成,主要運用在高階手機市場。
由於MCP技術是將2種以上的記憶體晶片,透過整合(水平放置)與(或)堆疊方式封裝在同一個BGA封裝裡,一般來說這樣的封裝方式較2顆TSOP可以節省70%的空間。日月光、矽品、力成、南茂等也都具有這樣的封裝技術。
目前全球中在推展MCP的記憶體廠商以Samsung最積極,因Samsung本身是NAND Flash製造大廠,因此其產品是以NAND Flash 加 DRAM或 Mobile RAM。Micron則在併購Numony後,同時具備了NAND Flash、NOR Flash、DRAM與Mobile RAM等產線,在策略運作及客戶群上都與Samsung較類似。Elpida則加入Spansion技術後也跨入MCP的領域。國內旺宏與華邦則較少著墨在MCP少,主要以晶豪、宜揚、鈺創等IC設計公司較積極切入,主攻低階市場。
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