同泰電子科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

同泰電子科技股份有限公司成立於1990年11月19日，總部位於台中市大甲區，2009年欣興及台表科透過私募增資方式成為公司主要股東。2014年12月5日登錄興櫃，2015年12月15日轉上市。

公司主要從事多層及軟式印刷電路板(FPC)之製造加工與買賣業務，亦提供表面零件黏著(SMT)之服務。

2.營業項目與產品結構

公司產品主要應用於汽車電子、手機、平板電腦、筆電與電子書、工控相關產品、高速/高頻產品、元宇宙Metaverse概念產品、醫療健康與健身等產品相關領域。

2023年營收比重為軟板100%。

2023年Q3產品應用比重為Light Bar & LBK 46%、LCD & OLED module 28%、Automotive 12%、TV‐link 8%、Consumer & Others 6%。

產品圖：

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

軟性印刷電路板又稱為軟板，是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。

公司產品包含單面板、雙面板、純銅板、多層板，其特性如下：
・單面板：基本的軟板，使用單一銅箔基板，具有良好的撓曲性，以及輕、薄、極省空間。
・雙面板：使用雙面銅箔基板，相較於單面板，可於有限的空間內容納更複雜的線路。
・純銅板：使用單一銅箔，結合上下不同的覆蓋膜，使上下面均有導通部分。
・多層板：採單面板/雙面板組合而成多層電路板，可於有限空間內容納複雜線路。

2.重要原物料

軟板主要原料包含軟板基板(FCCL)、覆蓋膜、金鹽、電子元件等。

3.主要生產據點

公司廠房包含台中青年廠、台中東二廠、大陸揚州廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為台灣22%、大陸78%。

2.國內外競爭廠商

軟板競爭對手包含Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、臻鼎、台郡、旭軟、毅嘉等公司。