京鼎精密科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

京鼎精密科技股份有限公司前身為晶鼎能源科技股份有限公司，是鴻海集團旗下子公司，總公司設立於新竹科學園區竹南基地，在美國及中國大陸皆設有據點。主要從事半導體與自動化設備及系統整合之研發、製造及銷售，其中半導體設備相關產品應用於半導體、太陽能、面板、醫療等領域之設備、模組及關鍵性零組件，而自動化設備相關產品則應用於連接器(包括 Cable 及 Connector)、半導體製程等領域，未來將積極佈局並廣泛延伸至能源、醫療之相關設備。

2022年4月獲得全球半導體和顯示器設備龍頭應材(Applied Materials)私募入股。

2.營業項目與產品結構

業務範圍涵蓋半導體製程設備暨關鍵性零組件、自動化設備及系統整合之生產及銷售，產品多屬高度客製化、量化基礎不一。為主力商品為薄膜設備與蝕刻設備的製造。2023年，產品營收比重為半導體設備及系統組裝佔50%，零組件佔47%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要業務是製造半導體相關設備為主，應用於半導體設備及LCD設備產業的領域，包括薄膜沉積設備、蝕刻設備、檢測設備、雷射應用設備及自動化傳輸設備為主。

公司運用現有技術，積極開發自身技術以增加運用於半導體製程外之應用領域，包括能源(如:太陽能設備)、醫療(如:智能化行動護理車)及環保(如:污水監控處理設備)等，並業已陸續投入生產及銷售，期以其他高附加價值及特殊領域之新產品，提高競爭利基。


圖片來源：公司法說會

2.主要生產據點

營運製造據點包括新竹科中廠、科研廠、上海松江廠、昆山廠。此外，為配合客戶需求，已於泰國春武里設新廠，建立半導體關鍵模組、零組件及備品產能。公司將進行棕地投資及綠地投資，初期總產能可望增加約15~20%。租廠部分，目標2025年中下旬量產，初估可貢獻該年度5~8%營收；而購地建廠方面，則預計2025年底完工、2026年量產。

(三)市場銷售與競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區為內銷佔8%、外銷佔92%，其中美洲佔84%，主要客戶為Applied Materials及台積電、鴻海。

2.主要競爭者

Lam、AMAT 、Tokyo Electron、Evatec、Ulvac。