恆勁科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
恆勁科技股份有限公司創立於2013年8月，總公司位於新竹縣湖口鄉，為台灣一家IC載板廠商，主要從事半導體產業多種利基IC載板(Substrate)及車用先進多層導線架(Lead Frame)，車用二極體第三類半導體封裝PLP、各種線圈載板之研發、製造及銷售。
 
2.營業項目與產品結構
 
2023年產品營收比重：一般載板佔43%、特殊載板佔44%。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 

產品名稱	產品介紹	重要用途或功能
一般載板	半導體晶片封裝用之載板	此類載板主要應用於高速運算晶片、手機處理晶片及基站處理晶片等
特殊載板	特殊半導體應用之載板	此特殊載板主要應用於指紋辨識、光學防手振攝像頭及車用電源模組等
其他	模組產品使用之零件	此類產品主要應用於電源變壓器、微型風扇馬達、模組零組件等

資料來源：官網

公司採用C2iM® (Copper Connection in Material)技術生產半導體晶片封裝用之載板，可應用於FPS(指紋辨識)、OIS(光學防震)、xQFN(高功率、車用)等特殊應用載板，近年亦開發出PLP(特殊先進封裝)及Inductor(高精密電感)等產品，主要供應IC設計公司、IC封裝測試廠與相關電子零組件公司。

(a)指紋辨識感測器
 
公司開發的指紋辨識感應器，採電容式指紋辨識，以 IC載板技術取代 Wafer Sensor，將指紋感應功能植入 IC 載板內，可降低整體成本，同時利用Any Shape Cu Pillar 技術，可大幅提高感應敏銳度，解決原來電容式指紋辨識耐久性差的問題而又維持了精準度高的優點，同時具有性能佳與低成本優勢，逐步應用於筆電、電腦等電子產品，取代原來指紋晶片須露出於表面的設計。
 
(b)光學防手震相機模組

公司已在此產品應用領域經營多時且持續量產中，雖然近期已有中國大陸廠商進入此類的產品，目前仍處於初期小量生產階段。

(c)先進導線架
 
公司主要供應不限於單層板的產品，同時亦可提供多層板可繞線的導線架產品應用於多晶片封裝，這是一般傳統導線架供應商較難以提供的產品，目前市場上有能力提供多層板導線架的供應商上有 2~3 家供應商分別位於中國與東南亞國家，但這些廠商仍處於前期開發階段。
 
公司持續投入半導體封裝用之 C2iM®載板技術的開發，研發出各種不同應用之一般載板及特殊載板技術，近年己逐步有成果，並且導入市場，已有諸多之電子產品使用 C2iM®載板，應用領域包括有：功率元件、車用電子、指紋辨織、光學防手震模組、RF/5G，第三代半導體等產品。

2.重要原物料
 
公司之主要供應商皆屬長期配合之廠商。

3.主要生產據點
 
生產基地位於新竹 。

(三)市場銷售及競爭
 
1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比重：台灣49%、中國大陸36%、其它地區15%。
 
2.國內外競爭廠商

IC基板競爭對手包括DAEDUCK、Ibiden、Kyocera、NGK Spark Plug、SAMSUNG ELEC MECH、Shinko、旭德、欣興、南電、景碩等。