捷敏股份有限公司
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一、公司簡介
1.沿革與背景
捷敏股份有限公司公司成立於1998年4月,總部位於新北市中和,主要營運地包括香港、薩摩亞、英屬維京群島,大陸、台灣等地,為全球前三大專業功率半導體封裝測試公司。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比:封裝測試97%。公司主要為分離式元件、IC 設計以及整合元件廠(IDM),提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(Power MOSFET)及電源轉換或電源管理IC、二極體等封裝測試服務。產品主要應用在消費性電子、工業、資訊、車用電子、網路通訊產品 5 大領域,包括主機板、NB、PC、伺服器、白色家電、車用電子、電源供應器、充電器、轉接器、消費性電子產品之儲存設備、顯示器之終端應用產品,及任何需要電力系統供其運轉之家電與工業用設備機具。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司專注於電源管理元件IC的封測,在IC封測產業中,屬於利基型市場。
資料來源:公司年報
2.重要原物料
主要關鍵原料為導線架、銅線、鋁線、封膠樹脂等。
3.主要生產據點
生產工廠分別位於上海嘉定區、安徽合肥。 其中上海廠也是材料與資訊管理中心,供應所有應用產品。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比:內銷56%、亞洲33%、歐美11%。
主要客戶分散日、韓、台、歐美等,多為IDM公司、IC設計公司,有7成的營收來自於IDM廠,其他營收來源則來自於台灣的IC設計公司,包括大中、富鼎、尼克森等公司。公司也是日本三菱電機、Fairchild、NEC、TOYOTA等類比IC及分離式元件封測代工廠,並為三菱綠能白色家電所採用的DIP-IPM多晶片模組封測代工 。
2.國內外競爭廠商
全球主要競爭對手包括日月光、江蘇長電、江蘇富士通、泰國HANA等。台灣MOSFET封裝同業為精材。
四、財務相關
合資相關
與日本三菱電機、三菱電機(中國)合資成立三菱電機捷敏功率半導體(合肥)公司,合資契約效期自成立日開始30年。
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