霖宏科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

霖宏科技股份有限公司成立於1995年6月21日，總部位於嘉義縣民雄鄉，主要從事雙面、多層印刷電路板研發、製造及銷售，2000年11月8日上櫃。

此外，公司亦透過子公司從事不動產開發及飯店營運業務。

2.營業項目與產品結構

公司主要產品為2~22層硬式多層印刷電路板，包含多層硬板、軟板、軟硬複合板、PCBA等，終端應用於車用電子、消費性電子、工業用、電腦週邊、網通設備等產品。

2023年營收比重為雙面印刷電路板31%、多層印刷電路板66%、其他3%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)為組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。

由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

2.重要原物料

PCB主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。

3.主要生產據點

公司廠房位於嘉義縣。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為外銷4%、內銷96%。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。

(四)財務相關
 
1.主要轉投資事業

・霖雲國際開發股份有限公司
2019年興建阿里山英迪格酒店(Hotel Indigo Alishan)，2023年2月正式營運。此外，亦從事房地產開發及相關業務。