一、公司簡介
1.沿革與背景
旭德科技股份有限公司(8179)成立於1998年8月,總部位於新竹湖口,2000年1月加入欣興集團,成為旗下的IC基板廠(欣興持股3成);2004年、2007年合併欣富、晶強電子。擁有2座工廠,載板廠主要產品包括RF、CSP、PBGA、LED、MEMS等,軟板廠主要產品包括TAB、COF、INK及LED等。公司於2007年11月在興櫃市場掛牌交易。
2022年3月31日,公告董事會決議與欣興採股份轉換方式並簽訂股份轉換契約,股份轉換後,旭德將成為欣興電子之全資子公司,旭德1股轉換欣興的0.219股。暫定股份轉換基準日為202210月1日。
公司於2023年1月6日終止興櫃交易。
2.營業項目與產品結構
各型IC基板(硬板、軟板)製造、加工、銷售業務;基板99%。其中載板生產主要以RF(無線射頻)之IC載板為主,軟板生產則以TAB(捲帶自動接合)、INK(墨水盒)為主。產品項目包括RF、Flip Chip、CSP、MMC、PBGA、LED等載板。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.重要原物料及相關供應商
主要原材料包括基板、PP、油墨、銅箔、金鹽。主要供應商為鴻海、昭和電工等公司。
2.產能狀況與生產能力
擁有載板廠、軟板廠,皆位於新竹湖口。載板年產能1,800仟平方英呎。
2021年5月,公告董事會決議通過新建湖口工業區廠房預算,金額23.5億元。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC載板、IC軟板同屬於PCB製造業。IC載板線路為追求更精密、孔距更小,技術門檻高、研發不易,且產品特性承接上一段的半導體IC製程,並連接下一段的封裝製程,因此視為封裝產業當中,最為重要零組件,基本原材料包括銅箔、樹脂載板、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光阻劑)、金屬材料(銅球、鎳珠、金鹽)等,製程與PCB相似,但要求較PCB高,其內部有線路可以連接晶片與電路板,功用在於保護電路完整減少漏失、固定線路位置、產生散熱途徑以保護IC。
IC載板原物料佔總生產成本比重超過4成以上,因此上游原物料供應是否順暢,也會影響載板產業的供需狀況。
由於IC載板是IC封裝的零組件,受惠下游應用包括PC、週邊產品、消費性電子產品等,不斷的推陳出新,相對要求IC功能提升且腳數也隨之增加,均將提高IC載板需求。
2.銷售狀況
2020年銷售地區比重為內銷佔26%,外銷佔74%,以亞洲市場為主, 大陸佔約45%、馬來西亞佔約8%、其他佔約20%。
3.國內外競爭廠商
IC基板同業包括南電、景碩、欣興、Ibiden、SEMCO、Shinko、Kyosera、NGK Spark Plug等公司。
四、財務相關
1.增減資相關
2012年8月,決議辦理減資,減資後實收資本額為29.57億元,減資比率為10%,普通股股東每股可退還1元,每仟股換發900股,現金減資基準日為2012年8月20日,減資換發新股交易日為2012年11月2日。