公司成立於中華民國六十二年三月十九日，原名景泰工業股份有限公司，設於新竹縣竹東鎮，早期從事平板玻璃之製造與內銷。後轉移壓花玻璃與鐵絲網玻璃。
民國七十五年新建強化玻璃廠生產強化玻璃，以提高產品之附加價值，並邁向產品多元化經營。後陸續投入CD-R光碟片及DVD生產，民國九十五年決定放棄CD-R產品並積極地尋找可以切入的產業。後決定切入2L-FCCL二層無膠軟性電路板基材產業。
隨著最終電子產品朝向輕、薄、短、小的趨勢發展，使得近年來應用於高密度連接基板及超高密度連接基板上必需的二層無膠軟性銅箔基材（2L-FCCL）快速崛起，且隨著2L-FCCL應用日廣，其需求已呈逐年增長的趨勢。公司在取得以「濺鍍法」製程生產2L-FCCL的技術，並已購置二部濺鍍機及一條V型電解鍍銅線，產品於2007年試產。
國內產製軟性電路板基材的方式以「塗佈法」及「壓合法」為主，「濺鍍法」製程是一種最先進的2L-FCCL突破性製造技術，其競爭優勢是濺鍍型的銅箔厚度可依客戶需求從0.1μm ～12μm 輕易的改變，因此濺鍍型的兩層銅箔軟板可派用小於50μm 的超細線路蝕刻，滿足ultra fine HDI Flex 的應用。公司的產品正式量產上市後，將是全球除日本的Mitsui Chemical、Sumitomo Metal 及Toray 等公司外，國內唯一完全以「濺鍍法」製程產製軟性電路板基材的公司。
公司繼成功量產以「濺鍍法」製程產製之二層式無膠無鹵軟性銅箔基材(2L-FCCL)後，於2007年十二月發表再度成功利用薄膜濺鍍製程生產薄膜式射頻天線及銀反射片兩項利基型產品。公司所開發之薄膜式射頻天線可運用於RFID 識別標籤、Smart Card、NFC近距離無線通信、3C 產品射頻天線(如手機、筆記型電腦、GPS等使用之天線)，公司生產之薄膜式射頻天線具有下列優點：
(1) 超輕薄
公司採多層膜濺鍍製程產製之天線厚度最薄可到0.1微米，可搭配各種薄型化裝置、RFID、Smart Card，符合輕薄短小之潮流。
(2)超低阻抗
(3)低成本
相較於採用銀膠網版印刷、蝕刻、或電鍍增厚等製程，公司所採用之濺鍍法製程，可有效節省原料成本。
(4)可大量生產
相較於其他製程方式，公司採用之濺鍍法製程製程良率高，製程程序較蝕刻法少，有利於大量生產。
(5)綠色製程，無污染
全程採用物理濺鍍製程，無需使用腐蝕性化學品、不會產生有毒氣體或廢液。
公司運用薄膜濺鍍製程生產之銀反射片，可運用中小尺寸液晶面板，公司是繼3M、Mitsui等少數國外大廠外，國內唯一有能力以濺鍍製程產製高反射率銀反射片之公司，本公司生產之銀反射片具有下列優點：
(1)相較蒸鍍製程製造之銀反射片，擁有較高之反射率
(2)相較蒸鍍製程製造之銀反射片，擁有絕佳之均勻性
(3)耐候性佳，不會變質、發黃
(4)尺寸安定性佳
(5)絕緣，不會導電
2009年公司營收比重銀反射膜佔100%，產品以外銷到亞洲市場為主佔99%。
2011年7月20日，更名為高盛電子科技股份有限公司。
