臻鼎科技控股股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

臻鼎科技控股股份有限公司於2006年6月5日在開曼群島註冊成立，前身為1978年成立的華虹電子。公司為鴻海集團旗下全球第一大PCB廠，主要從事設計、開發、製造及銷售各類印刷電路板，產品項目包括各種規格硬質印刷電路板(R-PCB)、軟性印刷電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)及IC載板。2011年12月26日上市。

2.營業項目與產品結構

2024年前三季產品應用比重為行動通訊62%、電腦消費27%、IC載板6%、車載/伺服器/基地台及其他5%。

產品圖：


圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)硬質電路板
不具可撓性、板厚幅度大、可承載大電流，應用於汽車電子、伺服器/儲存器、桌上型電腦、筆記型電腦、顯示器、硬碟、電視機、遊戲主機等。

(2)軟性電路板
具可撓性、易轉折、重量輕、厚度薄，應用於穿戴式裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、掌上型遊戲機、觸控面板、鏡頭模組等。

(3)高密度連接板
體積小、電路分布密度高、傳輸效能佳，應用於穿戴式裝置、手機、平板電腦、超薄筆記型電腦、智能音箱、伺服器/儲存器、記憶體模組等。

(4)IC載板
更輕、體積更小，主要功能為承載IC做為載體之用途，應用於應用處理器、基頻晶片、電源管理晶片、NFC晶片、射頻晶片、繪圖晶片、功率放大器、快閃記憶體、MEMS等。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含銅箔基板、化學品、電子零件組件等。

3.主要生產據點

公司生產基地位於大陸深圳、淮安、秦皇島、台灣桃園廠、高雄廠、印度清奈廠。

公司於2023年8月宣布與泰國協成昌集團(Saha Group)合資設廠，臻鼎持股90%以上，已於2023年12動土，預計2025上半年試產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為美國76%、大陸13%、台灣5%、其他6%。

2.國內外競爭廠商

主要競爭對手包括欣興、東山精密、Nippon Mektron、華通、健鼎、TTM Technologies、深南電路、IBIDEN、瀚宇博、南亞電路板、Samsung Elec Mech、AT&S、Young Poong、滬電股份等公司。

(四)財務相關

1.主要子公司

(1)鵬鼎控股(深圳)股份有限公司(002938.SZ)
主要生產各類PCB產品。

(2)禮鼎半導體科技(深圳)有限公司
主要生產IC載板相關產品。

(3)先豐通訊股份有限公司
2020年3月臻鼎與先豐將以股份轉換方式進行合併，由臻鼎發行新股方式取得先豐100%的股權，換股比率為臻鼎普通股0.2股換發先豐普通股1股，股份轉換基準日暫訂2020年11月11日。交易完成後，先豐將成為臻鼎百分之百持股的子公司。先豐專注研發與製造網通、高速運算、網路、汽車等相關領域之印刷電路板產品與服務。